? ? ? 在pcb板廠家制造的眾多流程中，反鉆的理念相對(duì)簡(jiǎn)單；電鍍通孔是通過(guò)鉆孔和電鍍工藝的組合而形成的，這或許并不奇怪，電鍍產(chǎn)生于電解驅(qū)動(dòng)的溶液從上到下均勻進(jìn)行。許多pcb板功能足夠靈活，因此電鍍跨越通孔不一定是問(wèn)題，甚至可能是基于設(shè)計(jì)的要求。

在高速設(shè)計(jì)中出現(xiàn)過(guò)一個(gè)問(wèn)題：延伸超過(guò)布線所需的最后一層的多余電鍍形成了殘端，短截線同時(shí)充當(dāng)天線和接收器，在運(yùn)行期間可能會(huì)導(dǎo)致電磁干擾問(wèn)題和錯(cuò)誤。為了去除這些多余的銅，pcb生產(chǎn)商會(huì)使用二次鉆孔步驟即反鉆，反鉆是使用較大的鉆頭鉆出銅筒的額外長(zhǎng)度，確保電鍍長(zhǎng)度僅延伸到互連所需的深度，在短截線上有一些合理的公差。短截線可以通過(guò)電鍍通孔雙向形成，并且可能需要在頂部和底部進(jìn)行反鉆。實(shí)際上，反鉆將完整的電鍍通孔重建為盲孔或埋孔，無(wú)需在層壓過(guò)程中進(jìn)行額外的制造準(zhǔn)備。這并不是說(shuō)反鉆在制造過(guò)程中能完全替代通孔結(jié)構(gòu)，相反反鉆的存在是為了糾正測(cè)試過(guò)程中遇到的問(wèn)題。

當(dāng)信號(hào)沿電鍍銅的長(zhǎng)度傳播并遇到相當(dāng)長(zhǎng)的短截線時(shí)，信號(hào)會(huì)沿著傳播路徑分裂，其中一部分會(huì)因短截線的物理特性而發(fā)生相移反射。為了分析信號(hào)中的實(shí)際損耗，有兩個(gè)參數(shù)決定了傳輸線路中的總能量損耗：

• 頻率：隨著線路中頻率的增加，在線路中運(yùn)行的電子的平均能量也增加。隨著每周期振蕩的增加，這種激勵(lì)會(huì)產(chǎn)生更多的熱能，從而提高傳輸線的單位等效長(zhǎng)度電阻。從數(shù)學(xué)上講，這種頻率依賴(lài)性表現(xiàn)出平方根關(guān)系，表明了無(wú)限增長(zhǎng)的潛力。

• 長(zhǎng)度：由于頻率損耗是按單位長(zhǎng)度速率計(jì)算的，設(shè)計(jì)人員只需測(cè)量短截線超出主傳輸線的長(zhǎng)度；在特定頻率下，短截線的長(zhǎng)度和能量損失之間存在直接的相關(guān)性。

因?yàn)閾p耗的大小隨著短截線的長(zhǎng)度而增加，所以需要將短截線向下鉆至可接受的長(zhǎng)度，以使損耗最小化，而不危及互連結(jié)構(gòu)的完整性。雖然該值取決于所討論的信號(hào)速度，但10mil的測(cè)量值通常被視為行業(yè)內(nèi)可接受的短截線長(zhǎng)度。