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如何在反鉆過程中保持信號(hào)的完整性呢?

2022-09-09

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? ? ? ?PCB生產(chǎn)涉及復(fù)雜的制造步驟,額外的工作需要更多的鍵盤快捷鍵。例如,常見PCB工藝通過反鉆工藝去除短線,以提高高速設(shè)計(jì)中的信號(hào)穩(wěn)定性。它為所有設(shè)計(jì)提供了總體性能的提升。一起來了解一下吧!

短截線和信號(hào)完整性:信號(hào)完整性通常由設(shè)計(jì)過程中兩個(gè)不同但相關(guān)的方面組成:布局和制造。深入到后者,一些設(shè)計(jì)師可能只考慮與預(yù)浸料相關(guān)的材料選擇問題,如介電常數(shù)、損耗值等的物理設(shè)計(jì)。然而,制造過程可能會(huì)產(chǎn)生信號(hào)完整性的意外載體問題:源于通孔電鍍步驟。某些電路板類型的短截線對(duì)性能的影響很小,主要是在RF或高速設(shè)計(jì)中,短截線長(zhǎng)度會(huì)對(duì)電路板的功能產(chǎn)生負(fù)面影響。


樹樁自然形成,在制造過程中,每當(dāng)信號(hào)通過電鍍通孔的表面時(shí),信號(hào)不能通過槍管的長(zhǎng)度。在HDI板中,設(shè)計(jì)師通常使用過孔穿過布線密集的區(qū)域,然后到達(dá)不太密集的層;不管最終目的地是否在內(nèi)層,這些通孔的信號(hào)都可以在槍管的整個(gè)長(zhǎng)度上傳播。根據(jù)短截線長(zhǎng)度與傳輸線長(zhǎng)度的比值(信號(hào)到達(dá)短截線之前經(jīng)過的信號(hào)管長(zhǎng)度),反射時(shí)可能會(huì)發(fā)生顯著干擾,最高可達(dá)(包括)反射波形的完全破壞性干擾,總計(jì)π弧度。更常見的情況是,短線代表某種相移。波形可以利用這種能力向傳輸線增加容性或感性電抗,以消除阻抗匹配的先前偏移。存根會(huì)帶來問題是因?yàn)樗c信號(hào)完整性有關(guān),但這種影響是不均勻的,改變短截線長(zhǎng)度會(huì)產(chǎn)生特定的諧振頻率零點(diǎn)。

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反鉆與標(biāo)準(zhǔn)鉆探過程更專業(yè)一點(diǎn),最重要的是,深鉆孔必須在不影響其余長(zhǎng)度的情況下移除過孔銅的短截線部分,使用比原始孔更大的鉆頭鉆出電鍍孔,以移除槍管,設(shè)計(jì)者必須考慮到背面鉆孔到任何銅特征周圍所需的額外間隙,消除存根實(shí)際上就是減少存根,短截線的最短長(zhǎng)度必須縮短至連接后約5-10mil,以避免損壞內(nèi)部連接。

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總之,不是每塊電路板都需要反鉆,更具體地說,并不是設(shè)計(jì)中的每一個(gè)對(duì)信號(hào)退化特別敏感的過孔都需要去除其殘端,雖然任何額外的處理都會(huì)帶來一些產(chǎn)量風(fēng)險(xiǎn),但控制鉆孔深度的總體性能改善和穩(wěn)定性可能會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過任何生產(chǎn)問題。

在測(cè)試過程中,短截線可能會(huì)導(dǎo)致許多問題,這表明線路板可能會(huì)受益于反鉆,從而提高生產(chǎn)效率。


如何在反鉆過程中保持信號(hào)的完整性呢?