PCB組裝測(cè)試的優(yōu)勢(shì)

有助于檢測(cè)丟失或有故障的組件。

如果在PCB中檢測(cè)到任何故障，則會(huì)提出進(jìn)行根本原因分析的請(qǐng)求。

分析和修復(fù)完成后，將整個(gè)過(guò)程記錄下來(lái)，作為進(jìn)一步提高質(zhì)量的指南。

我們經(jīng)驗(yàn)豐富且經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)技術(shù)精湛，這增加了我們功能測(cè)試的準(zhǔn)確性。

在處理PCB組裝和測(cè)試要求以及增值服務(wù)方面擁有30多年的經(jīng)驗(yàn)。

PCB組裝測(cè)試設(shè)備

AOI（自動(dòng)光學(xué)檢查）

焊接過(guò)程結(jié)束后，可以將自動(dòng)化的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)放入生產(chǎn)線。這樣，它們可以用于在生產(chǎn)過(guò)程的早期發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。在生產(chǎn)過(guò)程的早期階段就可以看到焊料和裝配區(qū)域中的工藝問(wèn)題，這些信息可以用來(lái)向早期階段快速提供反饋。

PCB X射線測(cè)試

當(dāng)存在焊點(diǎn)或無(wú)鉛組件的焊盤無(wú)法通過(guò)顯微鏡或肉眼看到時(shí)，需要對(duì)PCB進(jìn)行X射線測(cè)試。

這對(duì)于BGA和LGA占位面積很普遍，它們?cè)诮M件下面有焊盤（BGA組件在下面帶有預(yù)裝的焊球，然后在回流過(guò)程中流動(dòng)并與相應(yīng)的焊盤接合）。雖然并非所有應(yīng)用程序都要求這樣做，但強(qiáng)烈建議您這樣做；如果板子不起作用并且您要進(jìn)行故障排除，則無(wú)法知道是否是由于該組件下面的潛在問(wèn)題引起的。通常需要對(duì)PCB原型進(jìn)行X射線測(cè)試。

飛針測(cè)試

配有基于Pogo-pin的探針的飛行探針系統(tǒng)通過(guò)板上的測(cè)試引腳注入并監(jiān)視信號(hào)。

功能測(cè)試

功能測(cè)試始終是制造計(jì)劃中的最后關(guān)頭。它提供了成品PCB的通過(guò)或不通過(guò)決定。

它將測(cè)試產(chǎn)品的最終功能。這不會(huì)測(cè)試電路板是否良好，是否有焊料或零件公差。

功能測(cè)試會(huì)告訴我們它是否應(yīng)按預(yù)期方式工作，以確保所有內(nèi)容協(xié)同工作并可以正確通信。

手動(dòng)/視覺(jué)測(cè)試

焊接過(guò)程結(jié)束后，可以將自動(dòng)化的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)放入生產(chǎn)線。這樣，它們可以用于在生產(chǎn)過(guò)程的早期發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。在生產(chǎn)過(guò)程的早期階段就可以看到焊料和裝配區(qū)域中的工藝問(wèn)題，這些信息可以用來(lái)向早期階段快速提供反饋。