匯和電路板5g特點

1、頻譜效率要比LTE提升10倍以上。

2、流量密度和連接數(shù)密度大幅度提高。

3、超大網(wǎng)絡(luò)容量，提供千億設(shè)備的連接能力，滿足物聯(lián)網(wǎng)通信。

4、連續(xù)廣域覆蓋在高移動性下，用戶體驗速率達到100Mbit/s。

5、空中接口延水平在1ms左右，滿足自動駕駛，遠程醫(yī)療等實時應(yīng)用。

6、峰值速率達到Gbit/s的標(biāo)準(zhǔn)，滿足虛擬現(xiàn)實、高清視頻等大數(shù)據(jù)化信息傳輸。

7、系統(tǒng)協(xié)同化，智能化水平提升，表現(xiàn)為多用戶、多點、多天線、多攝取的協(xié)同組網(wǎng)，以及網(wǎng)絡(luò)間靈活地自動調(diào)整。

5G產(chǎn)業(yè)對于PCB的需求

5G相比4G，微波頻率更高，傳輸數(shù)據(jù)更快，數(shù)據(jù)流量更大，5G時代需要更加高頻、高速的PCB來支撐。5G對PCB需求空間約是4G的約3倍；對高頻覆銅板的需求是4～8倍。高頻高速基材價格仍然顯著高于普通FR-4基材10-40倍。

隨著5G通信技術(shù)應(yīng)用，電子產(chǎn)品應(yīng)用的頻率越來越高，印制電路板不僅需要電氣連通，同時還有信號傳輸要求，需要關(guān)注信號傳輸損耗、阻抗及時延一致性，對印制電路板的材料Dk（介電常數(shù)）、df（介質(zhì)損耗）提出明確要求，要求材料的Dk、df值要低。為滿足材料Dk、df要求，需要對樹脂進行改性，增加填料。