PCB資源

21、白斑/分層
原因解決方案
21.1、半固化片儲存環(huán)境不符合規(guī)范要求，PP受潮，要求半固化片的存放環(huán)境溫濕度在要求范圍內(nèi)（溫度16-24℃，濕度50%-60%），使用時嚴格按照先進先出，用完之后的半固化片需要使用保險袋進行包裹；
21.2、工序使用過期的半固化片；過期的半固化片嚴禁產(chǎn)線使用，只能用于工藝試板或輔助材料制作
21.3、棕化效果不好，板面有氧化或是有水分殘留未完全烘干要求每班檢測棕化藥水濃度、烘干溫度；棕化速度嚴格控制在工藝范圍內(nèi)，每周對棕化線進行小保養(yǎng)并檢校烘干段溫度；棕化后預(yù)排前全檢棕化后板面情況
21.4、未按要求設(shè)置層壓參數(shù)要求疊層需嚴格按工藝要求進行不可私自更改；排版時保證對稱性；上下牛皮紙使用需要嚴格按照工藝要求的新舊張數(shù)搭配；程式的選擇需要按TG、排版、疊層進行選擇，不允許混排及更改程式設(shè)定值；


22、多孔
原因解決方案
22.1、顧客設(shè)計文件轉(zhuǎn)換成GEBER時(或顧客提供的GERBER文件中)多孔規(guī)定工程制作時要打開分孔圖與鉆孔文件進行比對.針對PCB文件輸出的GERBER 孔需要與線路及阻焊層進行對比；


23、少孔
原因解決方案
23.1、顧客鉆孔文件中沒有設(shè)計，而在其它圖紙上說明；制作人員未看清顧客信息，導(dǎo)致漏做孔建議顧客將所有鉆孔設(shè)計在同一層，不要額外文件標識。規(guī)定制作人員將所有顧客信息打印在A4紙上，并一一閱讀，閱讀后作好標識粗心
23.2、鉆孔加工過程中斷針，補鉆不徹底導(dǎo)致漏孔；鉆孔加工過程中出現(xiàn)斷針異常，需要標示清楚斷針位置，補鉆時根據(jù)坐標位置進行補鉆，補鉆的板子需要單獨標示送IPQC核對點圖；


24、孔偏
原因解決方案
24.1、板材有漲縮,導(dǎo)致外線對位偏孔要求外線生產(chǎn)時發(fā)現(xiàn)板子與菲林不匹配時，需找工藝協(xié)助調(diào)整菲林系數(shù)，保證菲林系數(shù)與基板一致；減少對偏；
24.2、操作員對位對偏導(dǎo)致偏孔針對0.3mm以下過孔的板子采用自動曝光機進行對位，0.3MM及以上孔徑板子采用PIN定對位，減少人員技能參差不齊產(chǎn)生對偏；
24.3、鉆機精度差導(dǎo)致鉆偏每月對鉆機精度進行校正，鉆孔后每趟底板進行點圖核對


25、孔徑超公差
原因解決方案
25.1、工程人員制作資料對孔徑補償時，補償系數(shù)錯誤，導(dǎo)致最終孔徑超公差；要求工程人員補償孔徑時嚴格按照工藝要求中的系數(shù)進行補償，QAE審核時按照客戶原稿的孔徑核對補償系數(shù)；
25.2、鉆孔生產(chǎn)過程中選錯刀徑，導(dǎo)致鉆孔后孔徑超公差；要求操作員在排刀時嚴格按照ERP指示信息進行排刀，對刀徑有疑問或研磨次數(shù)超過3次的刀，上機前需測量刀徑；機器測刀報警時需要對報警信息核實OK后方可解除報警并記錄；
25.3 、鉆孔參數(shù)設(shè)置不當加快/降低下刀速度，減小/增加主軸轉(zhuǎn)速；?
25.4、圖電加工時銅厚偏厚導(dǎo)致孔徑超公差；要求圖電加工參數(shù)嚴格按照工藝指示執(zhí)行，發(fā)現(xiàn)異常時及時通知工藝工程師進行調(diào)整，嚴禁私自調(diào)整作業(yè)參數(shù)，圖電的板子每款均需測量孔銅，保證銅厚在標準范圍內(nèi)，孔徑符合客戶要求；


26、孔銅不足
原因解決方案
26.1、工程寫錯受鍍面積，電鍍打小電流導(dǎo)致銅厚不足；工程計算好的受鍍面積QAE需要重新核算；MI上需要標注有效受鍍面積數(shù)值及受鍍面積占比，電鍍核算時需要先核實電鍍面積數(shù)據(jù)準確性，再進行電流核算；
26.2、電鍍計算電流時，未看清ERP指示中客戶孔銅要求，參數(shù)設(shè)置不當導(dǎo)致；電鍍生產(chǎn)前需要先查ERP核對銅厚信息標注與流程卡上，生產(chǎn)時按照MI指示核算電流，每次生產(chǎn)首板均需送實驗室進行銅厚確認，確認OK后方可批量生產(chǎn)；


27、金板上錫不良
原因解決方案
27.1、金鎳厚不符合要求每班核對生產(chǎn)關(guān)鍵參數(shù)，首板使用CMI900測量鎳金厚度，首板合格后方可批量生產(chǎn)；
27.2、板子在生產(chǎn)、運輸、儲存過程中操作不規(guī)范，金面污染導(dǎo)致上錫不良；化金之后的板子所有工序在生產(chǎn)時均需戴手套作業(yè)；成品清洗時使用檸檬酸清洗，每班對成品清洗線進行包養(yǎng)；終檢檢驗OK后的板子需要在12H內(nèi)入庫真空包裝；包裝溫濕度管控在要求范圍內(nèi)；


28、錫板上錫不良
原因解決方案
?? 28.1、噴錫錫厚偏薄按操作規(guī)范設(shè)置噴錫參數(shù)，保證錫厚；批量生產(chǎn)時首件確認錫厚OK后方可批量生產(chǎn)；終檢檢驗發(fā)現(xiàn)錫白異常時送實驗室做老化測試；
?? 28.2、錫面氧化或污染員工生產(chǎn)及檢驗時戴手套作業(yè)；成品清洗時不可以接觸酸類，發(fā)現(xiàn)錫面氧化及異常時退錫返噴；


29、過孔不通
原因解決方案
29.1、電鍍線設(shè)備異?；蛩幩д{(diào)，導(dǎo)致電鍍時孔內(nèi)藥水貫穿性差，電鍍厚孔銅不均，局部位置孔銅偏薄，SMT時孔銅拉裂導(dǎo)致過孔不通；每班值機員點檢設(shè)備，化驗室對藥水進行分析，OK后方可正常做板；每月對電鍍均勻性、震幅進行測試，確保設(shè)備及制成能力正常；
?29.2、電鍍時孔粗大或孔內(nèi)有粉塵、雜物，導(dǎo)致孔內(nèi)局部位置鍍銅偏??；鉆孔嚴格按工藝要求控制鉆咀研磨次數(shù)，每班款型號測量孔壁粗糙度；針對0.25MM及以下孔徑的板子，鉆孔后需使用氣槍除塵；


30、板翹
原因解決方案
30.1、開料前，覆銅板未進行烘烤，導(dǎo)致板內(nèi)水汽、板材內(nèi)樹脂未得到完全固化板材存在剩余應(yīng)力，開料時未按要求經(jīng)緯向進行開料，生產(chǎn)后板翹；要求開料前，必須對覆銅板進行烘板，烘板參數(shù)依工藝規(guī)范150℃*4H并作好烘板記錄；確保板內(nèi)水汽揮發(fā)樹脂固化完全；開料時嚴格按照開料指示中的經(jīng)緯向進行操作；
30.2、 層壓排版時，半固化片與銅箔經(jīng)緯向不一致，壓合后兩邊收縮率不一樣產(chǎn)生板翹；要求員工在開半固化片時按照板材的經(jīng)緯方向開，排版時先區(qū)分好經(jīng)緯向，再按照區(qū)分好的經(jīng)緯向進行排版，保證經(jīng)緯向一致；
30.3、多層板完成熱壓后冷壓時間不夠，或冷壓后未進行烘板，板內(nèi)的應(yīng)力未得到釋放，導(dǎo)致板翹；要求多層板熱壓完成后西藥保證2H以上的冷壓，不允許私自調(diào)整冷壓時間，銑邊后需進行烘板150℃*2H，并進行記錄，確保板內(nèi)應(yīng)力完全釋放，樹脂完全固化；
30.4、字符后高溫烘烤時，板子疊放不規(guī)范，板面出現(xiàn)彎曲異常，高溫后定型產(chǎn)生板翹；要求字符烤板時需要按照板子的尺寸調(diào)整架子，插架時不允許板子出現(xiàn)彎曲、扭曲等，尺寸不一樣的需要單獨插架進行烤板；