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11、顯影不凈
原因解決方案
11.1、曝光能量過高，使得擋點下的阻焊油墨受到UV光作用，產生了一 定的光聚合反應，顯影時顯影不干凈產生殘留；要求工序在曝光前，依照各種油墨特性對其參數之要求，首先需用曝光尺測量曝光能量，當曝光能量符合要求后再進行生產；
11.2、阻焊印刷時油墨厚度過厚，正常顯影參數及濃度難以顯影干凈，產生殘留；要求阻焊印刷時必須確認首板的阻焊油墨厚度，確保阻焊在正常要求范圍；顯影時首板確認顯影參數，正常后再批量顯影，每班做2次氯化銅試驗，確保顯影品質；
11.3、顯影時參數設置不當導致顯影不凈?? 要求工序在顯影前首先確認顯影機各參數（顯影溫度、壓力、濃度、 顯影速度）確保參數正常后按工藝參數進行顯影；


12、阻焊雜物
原因解決方案
12.1、阻焊印刷臺面及網版不潔有異物，印刷時貼附于板面；要求阻焊工序每印刷完5PNL板，必須對臺面進行清潔，并對網版進行檢查， 每印一塊板必須進行自檢是否粘有異物；
12.2、烘箱內潔凈度不夠，在烘烤過程中異物貼于板面；烘箱每班必須進行清潔保養(yǎng)，確保烘箱內干凈，無異物。


13、字符上焊盤
原因解決方案
13.1、字符網版與板子對準度不夠，在印刷時產生偏移，導致字符上焊盤；要求在調整字符網版與板子的對準度后，必須進行首板生產交由IPQC檢驗，檢驗OK后方可批量生產，每生產10PNL自檢查一次；
13.2、字符距離焊盤距離太近，印刷過程移位導致字符上PAD；由工程對字符進行優(yōu)化處理，對于字符焊盤距離很近的位置進行優(yōu)化處理，確保字符與焊盤間距；


14、字符重影
原因解決方案
14.1、字符印刷時，由于操作不當，導致第一次印刷時，有部分字符不清清，員工沒有對其進行退洗，而是直接進行補印，但由于兩次印刷之用力及角度不一致，導字符無法完全重合，產生重影。要求針對操作不當，導致字符不清時，必須對整板字符進行退洗，將板面字清洗干凈后重新進行印刷，不允許直接采用補印方式作業(yè)。


15、字符模糊
原因解決方案
15.1、字符網版上有垃圾,導致字符不下油,產生字符不清?要求工序員工在印刷前，首先對網版潔凈度進行檢查，在印刷過程中，每印完 5PNL板，必須檢查一次網版，確保字符網版無垃圾
15.2、油墨稀濕過度，導致油墨流動性大，產生文字肥油要求操作員嚴格工藝規(guī)范要求對字符油墨進行稀濕，并記錄開油數據；確保油墨的粘度，避免因稀濕過度，使字符產生模糊。
15.3、客戶設計之字符密集、且字符粗細與字高不匹配，印刷字符油墨易產生字符模糊由工程與顧客確認，優(yōu)化字符布置、字粗和字高，確保字符印刷時，不產生字符模糊；
15.4、字符印刷后烘烤時間不夠，導致字符脫落不清要求在烘板時，每款型號都必須記錄烤板時間和出板時間，確保字符烘烤時間，烘烤過程中不允許打開烤爐，保證烤爐的恒溫；


16、字符印返
原因解決方案
16.1、工程制作時，看錯層，將字符層命名錯誤。要求CAM制作完成后，必須將制作文件的命名與顧客原文件命名層進行核對， 確保制作文件各層與原文件一致。
16.2、字符工序員工在進行字符印刷時，沒有采用定位防呆孔進行定位板面放錯，導致字符印錯面要求員工在印刷時，必須采用定位防呆孔，印刷前需要確認網版的層別，每拿一塊板印刷前需要與網版確認一致，確認OK后方可進行文字印刷；


17、漏印字符
原因解決方案
17.1、字符員工沒有仔細查看ERP流程指示要求時雙面字符，導致漏印一面字符；要求員工在印刷前，首先確認字符層（是雙面字符或單面字符），并在流程卡上進行備注，印刷轉序時再次核對；
17.2、部分產品是先表面處理后印字符，外協(xié)轉序時未認真核對流程轉錯工序導致漏印字符；要求外協(xié)回板時先核對流程再轉序，嚴格按照ERP流程指示進行操作，轉序只能下工序收數，不能計劃直接將數轉入下工序；


18、板面沾字符油
原因解決方案
18.1、曬網時，曝光臺面不干凈，臺面有雜物，導致曝光產生漏點，網版檢查時未及時發(fā)現(xiàn)此問題，絲印時產生漏油點；字符曬網前，必須對曝光機玻璃臺面上下區(qū)域進行清潔，避免因臺面附有雜物，導致曝光產生漏點；網版制作好后，必須采用字符菲林與網版進行重合復檢查并記錄檢驗結果；
18.2、員工操作時不規(guī)范，臺面或網底沾有油墨未及時清理，絲印后沾于板面；要求員工在操作時按規(guī)范動作完成，避免手指及臺面接觸到油墨，每印刷10PNL對臺面及網底進行清潔；


19、字符變色
原因解決方案
19.1、印刷完字符的板子，在烘烤時，烘烤時間過長，導致字符受熱，烘烤過度，出現(xiàn)字符變色。?在烘板時，每一型號必須記錄烘板時間和出板時間，當烘板時間達到后必須立即將板取出冷卻。
19.2、沉金板，由于沉金藥液對字符的攻擊特性，導致沉完金的板子在客戶端經高溫后產生字符變色。沉金板工藝流程，由原來的先字符后沉金更改為先沉金后字符， 避免字符經受沉金藥水攻擊產生變色；
19.3、噴錫返工板及成品修理板，返工時二次高溫時間長導致字符變色；噴錫返工板要求最多只允許返工一次，成品修理或返工板，二次烤板時間150℃*15min以內；


20、板厚不符
原因解決方案
20.1、工程制作資料時疊層設計不合理或未按客戶要求進行疊層設計，成品后板厚不符；要求工程制作資料時嚴格按照客戶要求進行疊層設計，計算疊層時充分考慮殘銅、流膠等損耗問題，保證疊層達到客戶要求；
20.2、層壓配板不合理，混排時參數設定不當，導致同爐內有部分板因PP流膠不均導致板厚異常；要求層壓前作業(yè)員首先對層壓參數時行點檢，確保層壓參數在規(guī)定值，配壓時依照要求對配壓進行檢查，領班及主管復合OK后方可進行操作，嚴禁不同TG、不同板厚的板子進行混排；
20.3、內層芯板制作時混板，層壓后板厚不符；內層制作時需要檢測板厚并進行記錄，AOI及壓合后均需對板厚測量并記錄，避免混板出現(xiàn)及流出；