我們必須注意到，這次會(huì)議沒(méi)有把減成的化學(xué)蝕刻歸為單獨(dú)的一類。這次會(huì)議覆蓋的主要工藝技術(shù)以及在早期的很多專利文獻(xiàn)當(dāng)中只與加成的pcb電路板打樣有關(guān)。在基板上覆蓋金屬然后去除大部分，只剩下導(dǎo)體的想法沒(méi)有引起這些pcb電路板打樣先驅(qū)者的太多興趣。這次會(huì)議認(rèn)為蝕刻很顯然已是一項(xiàng)輔助工藝，如果需要的話可以在其他工藝技術(shù)當(dāng)中使用。
還有一種雖然提到了但是沒(méi)有單獨(dú)列出的方法，稱為“開(kāi)槽和填充”，或者叫撤溝槽電路，包括在基底上形成凹槽或凹口，然后用導(dǎo)電材料進(jìn)行填充。這種pcb電路板打樣方法可分為兩個(gè)基本的子類:
（1)用刮刀將導(dǎo)電膠刮入凹槽的方法和(2)使用可熔的合金(如焊料），使其流人板表面的凹槽。開(kāi)槽和填充原理的早期發(fā)明家提出過(guò)，可是仍然吸引著現(xiàn)代pcb電路板打樣專家的注意[16’17]。盡管這項(xiàng)技術(shù)從來(lái)都沒(méi)有在電路生產(chǎn)中占據(jù)重要的地位，但是在過(guò)去的幾年里人們發(fā)現(xiàn)，電路插人層(多層線路板之間的互連)可以通過(guò)把導(dǎo)電材料刮入絕緣板上的孔洞中來(lái)實(shí)現(xiàn)。圖1.12展示了幾個(gè)現(xiàn)代線路板打樣及產(chǎn)品。
下篇精彩將介紹戰(zhàn)后pcb電路板打樣發(fā)展，敬請(qǐng)閱讀。
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