印刷工業(yè)中的光照相制版工藝和Eisler的pcb電路板打樣方法最基本的區(qū)別在于基板的構(gòu)成。印刷中使用相對(duì)較厚的銅板，也有一些是銅的層壓板，而Eisler使用的是銅箱和絕緣材料的層壓板。厚銅板在蝕刻劑中可以腐蝕掉幾個(gè)密耳（mil,lmil = 25. 4pm)深,底板上的銅還會(huì)留下來(lái)。Eisler工藝中的薄銅片可以完全被腐蝕掉，使得圖形之間相互絕緣。Eisler的專利提到了印刷版的pcb電路板打樣制作技術(shù)，而沒有真正說(shuō)明蝕刻的化學(xué)工藝過(guò)程。

在Eisler的所有電路專利里只提到了“和印刷工業(yè)中使用的一樣”這樣的字眼。

幾年以后，Eisler在他的英國(guó)專利的基礎(chǔ)上又獲得了幾個(gè)美國(guó)專利^]。在這個(gè)過(guò)程中有不少不合常規(guī)之處，這幾個(gè)美國(guó)專利從申請(qǐng)到批準(zhǔn)經(jīng)歷了 4年。最開始美國(guó)專利局拒絕了 Eisler的申請(qǐng)，因?yàn)樗陌l(fā)明涉及到以前就有的技術(shù)，這些pcb電路板打樣技術(shù)在前面的章節(jié)中很多都有提到。

在幾次會(huì)晤和申請(qǐng)后，大部分專利獲得了通過(guò)，但是專利局沒有任何解釋為什么能獲得通過(guò)。一項(xiàng)專利的“文件夾”中通常包括所有有文字記錄的交流以及會(huì)晤的摘要。專利審查人員簡(jiǎn)單地通過(guò)了 Eisler的專利而沒有任何解釋關(guān)于會(huì)晤中發(fā)生了什么以及為什么他決定忽略了那些之前就有的重要技術(shù)，那些pcb電路板打樣技術(shù)有可能使Eisler的申請(qǐng)無(wú)效。為什么無(wú)效？

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