半加成pcb電路板打樣工藝需要一層薄的導(dǎo)體層或者可以去除的“種子”層金屬作為電鍍的通路。

一種典型的半加成pcb電路板打樣工藝包括在薄的金屬“種子”層上涂覆光致抗蝕劑，之后包括曝光成像、顯影、電鍍、去除抗蝕劑和蝕刻去薄的金屬“種子”層。盡管還是用到了蝕刻工藝，但是蝕刻并不是用來確定導(dǎo)體形狀，而且只有很少的金屬被腐蝕掉。

由于可以制作出很窄的導(dǎo)體(<25^_m)、形成的導(dǎo)體側(cè)壁陡直(沒有蝕刻因子），以及產(chǎn)生的廢棄物最少，半加成pcb電路板打樣工藝開始成為重要的發(fā)展方向。撓性基板封裝工業(yè)已經(jīng)采用了半加成法獲得所需的lmil(25. 4pm)線寬的導(dǎo)體，TAB和^BGA也都采用了電鍍導(dǎo)體的工藝。這使得線路板打樣技術(shù)得到了很大的提高。

后續(xù)精彩將介紹pcb電路板打樣垂直方向上的連接工藝是否發(fā)生變化？

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