PCB打樣廠用基材，可以分為單、雙面PCB電路板用基材（覆銅板）；多層PCB電路板用基板材料（內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片等）；積層法多層板用基板材料。

目前，PCB打樣廠最廣泛使用的減成法制成的PCB，就是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行孔加工、銅電鍍、蝕刻等工藝，得到所需要圖行電路的單面或雙面PCB。一般型多層PCB電路板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅板為基礎(chǔ)，將導(dǎo)電圖行與半固化片交替地經(jīng)一次性層壓結(jié)合在一起，形成三層以上的導(dǎo)電圖行層間互聯(lián)的PCB電路板。因此可以看出PCB打樣廠用基板材料在整個(gè)電路板上主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐的功能。

????而一般覆銅板分為剛性和撓性覆銅板。剛性一般用以增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂粘合劑，而一般覆銅板分為剛性和撓性覆銅板。剛性一般用以增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂粘合劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后再覆上銅箔，用鋼板作為模具在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫壓成形加工而制成。

?????現(xiàn)今在PCB打樣廠基板材料中使用量最大且最最要的品種就是覆銅箔層壓板，而其中生產(chǎn)半成品材料之一的半固化片也是制造多層PCB電路板中不；可缺少的基板材料。

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