前面我們說了PCB打樣廠因PTH鍍層造成的孔壁鍍層空洞原因前面幾點，今天我們來聊聊后面的幾點內(nèi)容。

與PCB打樣廠的整孔劑的使用溫度、濃度與時間相關(guān)；藥液的溫度有著較嚴格的要求，過高的溫度會造成整孔劑的分解，使整孔劑的濃度變低，影響整孔的效果，其明顯的特征是在孔內(nèi)的玻璃纖維布處出現(xiàn)點狀空洞。只有藥液的溫度、濃度與時間妥善的配合，才能得到良好的整孔效果，同時又能節(jié)約成本。藥液中不斷累積的銅離子濃度，也必須嚴格控制。

與PCB打樣廠的還原劑的使用溫度、濃度與時間相關(guān)；還原的作用是去除去鉆污后殘留的錳酸鉀和高錳酸鉀，藥液相關(guān)參數(shù)的失控都會影響其作用，其明顯的特征是在孔內(nèi)的樹脂處出現(xiàn)點狀空洞。

與PCB打樣廠的震蕩器和搖擺相關(guān)；震蕩器和搖擺的失控會造成環(huán)狀的空洞，這主要是由于孔內(nèi)的氣泡未能排除，以高厚徑比的小孔板最為明顯。其明顯的特征是孔內(nèi)的空洞對稱，而孔內(nèi)有銅的部分銅厚正常，圖形電鍍層（二次銅）包裹全板鍍層（一次銅）。

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