電子產(chǎn)品更快、更小、更廉價(jià)的要求推動(dòng)了電子工業(yè)的革命。半導(dǎo)體工業(yè)的不斷進(jìn)步帶來(lái)了更多的好處，也帶來(lái)了更多的深圳線路板廠打樣問(wèn)題。

集成了數(shù)百萬(wàn)晶體管的芯片需要1000個(gè)以上的輸人輸出端口實(shí)現(xiàn)與外界的連接，消費(fèi)者要求在可攜帶的產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)各種功能，集成電路和深圳線路板廠打樣之間的接口成為必須要解決的問(wèn)題。同時(shí)集成線路板打樣不能再封裝在比它本身要大上一個(gè)數(shù)量級(jí)的殼體里面，電子封裝正經(jīng)受著小尺寸的緊迫壓力。

不斷縮小的封裝很快使周邊引線的方式走到了極限，微小節(jié)距的引線成了電子組裝者們的夢(mèng)魘。周邊封裝的形式遇到了嚴(yán)重的限制，因此，當(dāng)面陣列設(shè)計(jì)如焊球陣列(BGA)封裝成為關(guān)注焦點(diǎn)時(shí)，“封裝革命”開(kāi)始了。板上芯片（COB)、有機(jī)基板上的倒裝芯片技術(shù)和芯片尺寸封裝（CSP)也成為減小封裝尺寸技術(shù)的一部分。封裝革命也促使深圳線路板廠打樣技術(shù)對(duì)密度的要求不斷提高，引發(fā)出所謂多米諾效應(yīng)中的下一級(jí)革命——“線路板打樣革命”。

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