隨著深圳線路板廠電鍍工藝技術(shù)不斷進步，垂直方向上的連接工藝也在發(fā)生變化，這也許是當(dāng)前最重要的領(lǐng)域。

1953年由MotoroMPlacir發(fā)明的通孔電鍍工藝正在被更有效的結(jié)構(gòu)和工藝所替代。激光和等離子體蝕刻正在取代機械鉆孔;鍍通孔正在被微孔直接電鍍代替;采用光致成孔的積成多層基板技術(shù)已經(jīng)商業(yè)化;應(yīng)用各向異性導(dǎo)電膠和深圳電路板廠相互配對技術(shù)的插入層技術(shù)也獲得了很多成功。未來的高密度深圳線路板廠將更多地用電鍍生成而不再用蝕刻。

現(xiàn)在我們知道了整個深圳線路板廠電鍍工藝是如何發(fā)展的，后續(xù)將更詳細(xì)地介紹線路板打樣技術(shù)的概貌，首先從材料開始。概述的目的是給不熟悉這個領(lǐng)域的讀者一些背景知識，以便更好地理解后面的介紹，同時也可能會給深圳線路板廠電鍍?nèi)藛T補充一些新的信息。

相關(guān)閱讀：深圳線路板廠之電路板打樣中的繞性板

掃描匯合電路服務(wù)號，更多匯合趣事等你來了解

匯合電路服務(wù)號

掃描匯合電路微信小程序，獲取更多PCB資訊