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線路板打樣為什么采用偶數(shù)層結(jié)構(gòu)

2018-07-27

線路板打樣時(shí)可以發(fā)現(xiàn),經(jīng)典的疊層設(shè)計(jì)幾乎全部是偶數(shù)層的,而不是奇數(shù)層的,這種現(xiàn)象是由多種因素造成的,如下所示。


線路板打樣中可以了解到,印制線路板中的所有導(dǎo)電層敷在芯層上,芯層的材料一般是雙面覆銅板,當(dāng)全面利用芯層時(shí),印制電路板的導(dǎo)電層數(shù)就為偶數(shù)。


線路板打樣為什么采用偶數(shù)層結(jié)構(gòu)


偶數(shù)層印制線路板具有成本優(yōu)勢。由于少一層介質(zhì)和覆銅,故奇數(shù)層印制電路板原材料的成本略低于偶數(shù)層的印制電路板的成本。但因?yàn)槠鏀?shù)層印制電路板需要在芯層結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊芯層黏合工藝,故成奇數(shù)層印制線路板打樣成本明顯高于偶數(shù)層印制電路板。與普通芯層結(jié)構(gòu)相比,在芯層結(jié)構(gòu)外添加覆銅將會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)效率下降,生產(chǎn)周期延長。在層壓黏合以前,外面的芯層還需要附加的工藝處理,這增加了外層被劃傷和錯(cuò)誤蝕刻的風(fēng)險(xiǎn)。增加的外層處理將會(huì)大幅度提高制造成本。


在多層電路黏合工藝后,當(dāng)印制路板的內(nèi)層和外層冷卻時(shí),不同的層壓張力會(huì)使線路板打樣產(chǎn)生不同程度上的彎曲。而且隨著印制電路板厚度的增加,具有兩個(gè)不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合印制電路板彎曲的風(fēng)險(xiǎn)就越大。奇數(shù)層印制電路板容易彎曲,偶數(shù)層印制電路板可以避免印制電路板產(chǎn)生彎曲。


因此,線路板打樣疊層設(shè)計(jì)幾乎全部是偶數(shù)層的,而不是奇數(shù)層的,線路板打樣需要科學(xué)依據(jù)。


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