許多非線路板打樣制造商都不知道引線鍵合有機(jī)封裝是封裝單個(gè)管芯最通用的方法之一。下面就讓專(zhuān)業(yè)線路板打樣制造商來(lái)說(shuō)說(shuō)這個(gè)方法：

用稱(chēng)為管芯粘接劑的導(dǎo)熱粘接劑將管芯背面粘接到多層芯片載體的管芯焊盤(pán)上。粘接劑固化后就可對(duì)管芯進(jìn)行引線鍵合。在線路板打樣時(shí)通常管芯上引線鍵合焊盤(pán)的節(jié)距設(shè)計(jì)規(guī)則為約90?lOOpm。眾所周知，對(duì)于引線鍵合封裝的主要限制之一是管芯上有效焊盤(pán)只能在管芯周邊單排分布。

然后，封裝進(jìn)行上模塑。最后，粘接BGA焊球。一個(gè)典型的芯片向上疊層基板引線鍵合封裝樣品就成功了。這類(lèi)封裝結(jié)構(gòu)能滿足大多數(shù)應(yīng)用的要求。

如果想在用引線鍵合情況下得到更好的電和熱性能，線路板打樣制造商建議可使用腔式封裝設(shè)計(jì)。在這類(lèi)封裝中管芯粘接在銅板上，以獲得最好的熱性能。

以上就是線路板打樣的封裝模塊方法了。想要了解更多線路板相關(guān)資訊的，請(qǐng)往下點(diǎn)擊哦！

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