隨著科技的發(fā)展，LDI在工業(yè)的應(yīng)用上越來越多。線路板在工業(yè)控制領(lǐng)域的應(yīng)用上占據(jù)了很大一席位，由此看出LDI在線路板打樣生產(chǎn)中的重要性。

在與朋友的一次談話中，他使我受益匪淺，他說到了一家企業(yè)——匯合電路，一家專業(yè)的線路板打樣服務(wù)商，專注于高精密多層板、特種板的研發(fā)，以及pcb打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。在那次談話中，我了解到，這家企業(yè)非常重視LDI在工業(yè)中的應(yīng)用，雖然目前并沒有投入使用，但是隨著企業(yè)的發(fā)展壯大，將會向這方面慢慢滲入。

線路板打樣制造商非常清楚，隨著電子元（組）件高集成度和組裝（特別是芯片級/μ-BGA封裝）技術(shù)的進(jìn)步，極大地推動(dòng)著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”化、信號高頻/高速數(shù)字化和大容量多功能化的發(fā)展與進(jìn)步，從而要求線路板打樣生產(chǎn)必須快速走上甚高密度、高精細(xì)化和多層化方向發(fā)展。當(dāng)前和今后的一段時(shí)間里，除了繼續(xù)采用（激光）微小孔化發(fā)展外，重要地是要解決線路板中的“甚高密度”導(dǎo)線的精細(xì)度、位置度和層間的對位度的控制問題。

? ? 傳統(tǒng)的“照像底片圖形轉(zhuǎn)移”技術(shù)，已經(jīng)接近“制造極限”很難滿足甚高密度線路板打樣要求，而采用激光直接成像（LDI）和噴墨打印技術(shù)是目前和今后解決線路板中“甚高密度（系指L?/S?≤30?μm的場合）”精細(xì)導(dǎo)線和層間對位度問題的主要方法。跟隨時(shí)代的步伐，不止于前才是線路板發(fā)展之道。

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