PCB多層電路板廠(chǎng)家（深圳匯合電路）的PCB電路板產(chǎn)品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無(wú)鹵素板。其中的HDI板使用的是微盲埋孔技術(shù)，是一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。?

HDI印制板的導(dǎo)線(xiàn)精細(xì)、布線(xiàn)密度高，目前可以做出線(xiàn)寬為0.025mm,線(xiàn)間距為0.05mm的精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)，甚至有的工藝可以做到使導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)寬為12Hm。HDI印制板具有小孔徑的過(guò)孔（孔徑小于0.25mm的盲孔和埋孔）。它現(xiàn)在已大量應(yīng)用在中、高端手機(jī)等通信電子產(chǎn)品中，以滿(mǎn)足2G、2.5G、3G手機(jī)對(duì)印制板的“小、薄、密、平”的要求。

在pcb多層線(xiàn)路板生產(chǎn)中，HDI印制板的制造方法很多，如有用傳統(tǒng)的機(jī)械法鉆微孔和盲孔，再逐次壓合的方法。隨著覆樹(shù)脂銅箔RCC的出現(xiàn)和激光加工更小孔徑等技術(shù)的發(fā)展，又產(chǎn)生了 RCC工藝、印刷熱固化樹(shù)脂工藝和感光樹(shù)脂法等工藝流程。

美國(guó)電子電路與封裝協(xié)會(huì)對(duì)至今已有的6種HDI印制板結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分類(lèi)和標(biāo)識(shí)簡(jiǎn)單描述如下。

1. 1型結(jié)構(gòu)???1型HDI印制板采用了剛性雙面或多層芯板的典型結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)和盲孔結(jié)構(gòu)示意圖如圖3-1所示。從該圖可知，它是在剛性芯板的上下兩面再增加了一個(gè)或多個(gè)微孔的積層層。增加一個(gè)微孔積層層的稱(chēng)為1階（1+7V+1) HDI印制板，增加兩個(gè)微孔積層層的稱(chēng)為2階(2+jV+2) HDI印制板，依次類(lèi)推有3階，4階，…，N階HDI印制板。

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2. 2型結(jié)構(gòu)???如圖3-2所示，2型HDI印制板采用了具有電鍍通孔的剛性雙面或多層芯板的典型結(jié)構(gòu),芯板上的通孔在制造工藝完成后成為盲孔（或半盲孔）。

3.3型結(jié)構(gòu)???3型HDI印制板的結(jié)構(gòu)，在具有盲孔的剛性多層芯板的一面有一層或多層微孔的積層層，在另一面有兩層或更多層積層層，并有鍍銅的導(dǎo)通孔貫穿全板實(shí)現(xiàn)層間連接。

4.4型結(jié)構(gòu)???4型HDI印制板的結(jié)構(gòu)，它采用具有剛性絕緣層和金屬芯的芯板，在芯板的每一面上有一層或更多層的積層層，有導(dǎo)通孔貫穿連接PCB的兩面。金屬芯板有利于印制板的散熱，可提高器件的組裝密度。

5.5型結(jié)構(gòu)???5型HDI印制板的結(jié)構(gòu)（3階）它可以采用導(dǎo)電油墨或電鍍?nèi)?。目前多采用電鍍?nèi)追ǎ梢灾谱鞒龆嚯A盲孔的HDI印制板。

6.6型結(jié)構(gòu)???6型HDI印制板的結(jié)構(gòu)它采用B2it法制造而成，可形成多階的HDI互連結(jié)構(gòu)的板。

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