Pcb多層線路板生產的產品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結合板、高頻板、混合介質層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。Pcb電路板產品廣泛應用于通信設備、計算機、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、安防電子、消費電子、汽車電子等高科技領域。在pcb多層線路板生產中自然也少不了干膜，性能好的干膜對電路板的質量有很大影響。

干膜（Dry film)是相對濕膜（Wet film)而言的，干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產生一種聚合反應，形成一種穩(wěn)定的物質附著于板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。

(1)干膜的結構。

干膜的結構一般分為三層，如圖1-67所示，一層是聚乙烯（PE)保護膜，中間是光致抗蝕劑膜層，另一個是聚酯薄膜（PET)保護層。聚酯薄膜是支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜，厚度通常為25 μm左右。聚酯薄膜在曝光之后顯影之前除去，防止曝光時氧氣向抗蝕劑層擴散，破壞游離基，引起感光度下降。聚乙烯膜是覆蓋在感光膠層上的保護膜，防止灰塵等污物粘污干膜，避免在卷膜時，每層抗蝕劑膜之間相互粘連。聚乙烯膜一般厚度為25μm左右。在壓膜前去掉PE層。光致抗蝕劑膜為干膜的主體，多為負性感光材料，其厚度視其用途不同，有若干種規(guī)格，最薄的可以是十幾個微米，最厚的可達100 μm。

(2)干膜的主要成分及作用。

1)黏結劑（成膜樹脂）。

作為光致抗蝕劑的成膜劑，使感光膠黏結成膜，起抗蝕劑偽骨架作用，它在光致聚合過程中不參與化學反應。要求：黏結劑具有較好的成膜性；與光致抗蝕劑的各組分有較好的互溶性；與加工金屬表面有較好的附著力；它很容易從金屬表面用堿溶液除去；有較好的抗蝕、抗電鍍、抗冷流、耐熱等性能。黏結劑在pcb多層線路板生產中通常是酯化或酰胺化的聚苯乙烯——順丁烯二酸酐樹脂（聚苯丁樹脂）。

2)光聚合單體。它是光致抗蝕劑膠膜的主要組分，在光引發(fā)劑的存在下，經紫外光照射發(fā)生聚合反應,生成體型聚合物，感光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影除去，從而形成抗蝕圖像。多元醇烯酸酯類及甲基丙烯酸酯類是廣泛應用的聚合單體，例如季戊四醇三丙烯酸酯是較好的光聚合單體。

3)光引發(fā)劑（光敏劑）。在紫外光線照射下，光引發(fā)劑吸收紫外光的能量產生游離基，而游離基進一步引發(fā)光聚合單體交聯(lián)。干膜光致抗蝕劑通常使用安息香醚作光引發(fā)劑。

4)增塑劑。可增加干膜抗蝕劑的均勻性和柔韌性。三乙二醇雙醋酸酯可作為增塑劑。

5)增黏劑。可增加干膜光致抗蝕劑與銅表面的化學結合力，防止因黏結不牢引起膠膜起翹、滲鍍等弊病。常用的增黏劑如苯并三氮唑。

6)熱阻聚劑。在干膜的生產及應用過程中，很多步驟需要接受熱能，為阻止熱能對干膜的聚合作用加入熱阻聚劑。如甲氧基酚、対苯二酚等均可作為熱阻聚劑。

7)色料。為使干膜呈現(xiàn)鮮艷的顏色，便于修理和檢查而添加色料。如加入孔雀石綠、蘇丹三等色料，使干膜呈現(xiàn)鮮艷的綠色、藍色等。

8)溶劑。為溶解上述各組分必須使用溶劑。通常采用丙酮、酒精作溶劑。此外有些種類的干膜還加入光致變色劑，使之在曝光后增色或減色，以鑒別是否曝光，這種干膜又叫變色干膜。

Pcb多層電路板廠家（深圳市匯合電路有限公司）是pcb電路板服務商，專注于高精密多層板、特種板的研發(fā)，以及pcb打樣和中小批量板的生產制造。通過上述的講解，你一定對干膜有了一定的了解，廠家在選擇干膜時一定要多留意留意哦！

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