供應性能穩(wěn)定的fpc廠家介紹在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC軟板上來完成整機的組裝的，因此FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一。具體來說，對于FPC表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾個方面。

一、注意常規(guī)貼裝的細節(jié)問題，

fpc廠家介紹FPC表面貼裝介紹FPC軟板的常規(guī)SMD貼裝的特點是在精度方面的要求沒有那么高，而且軟件的數(shù)量比較少，元件品種以電阻電容為主或有個別的異型元件。fpc廠家強調(diào)錫膏印刷應注意FPC靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動印刷機印刷。貼裝具體方法一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝，且一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。

二、注意高精度貼裝應該采用高級設備并調(diào)整好相應的參數(shù)

fpc廠家介紹貼裝設備方便可以采用錫膏印刷機，而且印刷機最好帶有光學定位系統(tǒng),這樣才能使焊接的質(zhì)量能夠得到保障。同時fpc廠家發(fā)現(xiàn)FPC固定在托板上，不過很多時候會產(chǎn)生一些微小的間隙，因此注意設備參數(shù)的設定對印刷效果貼裝精度等方面會產(chǎn)生比較明顯的影響，所以整個過程一定要控制好，嚴格要求。

三、注意精度貼裝的錫膏印刷細節(jié)

服務 信譽好的fpc廠家介紹在進行細胞印刷時因為托板上裝載FPC，F(xiàn)PC軟板上有定位用的其它材料會使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀。fpc廠家還提醒錫膏成份對印刷效果影響較大，注意必須選用合適的錫膏，另外對選用相應方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。

以上就是fpc廠家為大家介紹的FPC表面貼裝工藝要求和注意事項所包括的幾個方面，另外，為了是批量生產(chǎn)時能夠達到更好的一致性，所以要求用質(zhì)量好且比較高級的設備。同時fpc廠家還提醒FPC軟板固定應從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上，所以要將相應的熱膨脹系數(shù)調(diào)整比較小的程度以便能夠獲得更好的焊接效果。