在深圳電路板廠里，電路板可分為單面板、雙面板以及多層板。當(dāng)然這里的多層板種類很多，但是今天，小編和你講一講雙面板的相關(guān)小知識！

雙面板就是正面和反面都布置線路，兩面線路通過過孔傳電路，適用于電源上。當(dāng)要求不是一條線路時，電路圖形就要安排在印制板的兩面，就這必然提出互連兩個層的方法問題。通常是貫穿印制板而不是圍繞板邊沿進(jìn)行連接，因此而取名“貫穿連接”。在許多情況中，用孔貫穿印制板有雙重目的：容納元件引線以及為一些互連兩面線路的方法提供位置。用來互連電路層間的許多方法可以歸納為鍍制或機(jī)械技術(shù)。

a.?金屬化孔法（PTH）有兩種貫穿鍍制方法，每種都利用鍍成導(dǎo)體連通孔的方法來實(shí)現(xiàn)互連。減成法的金屬化孔工藝是從有一系列孔的雙面覆銅層壓板開始，這些孔對應(yīng)于要進(jìn)行貫穿互連的位置的。鉆孔并去毛刺，在整個板表面及孔中化學(xué)鍍銅，接著在外表面銅箔及經(jīng)化學(xué)鍍銅過的孔壁上電鍍銅，通常電鍍到0.001英寸厚，然后施加負(fù)相的或抗鍍層圖形。材料兩面的圖形要對準(zhǔn)，抗鍍層覆蓋不需要用作導(dǎo)線的銅箔區(qū)域，以后進(jìn)行蝕刻去除多余的銅箔。

下一步是電鍍一層適宜的抗蝕鍍層，鍍層通常是焊料或金，然后除去原來的絲印抗鍍層或光致抗鍍層，并以適宜的蝕刻劑去除露出的銅箔而留下電路圖形。根據(jù)所用的抗蝕鍍層類型來選擇蝕刻劑。

b.?貫穿孔機(jī)械連接方法 對于雙面板，非電鍍技術(shù)先于金屬化孔技術(shù)。直到金屬化孔的可靠性得到證實(shí)以及體會到成批互連技術(shù)的經(jīng)濟(jì)行之前，他們在一直廣泛使用著，雖然機(jī)械互連方法并沒有作為印制板制造程序的組成部分（金屬化孔是典型），但機(jī)械互連方法——實(shí)際上是印制板的裝配技術(shù)，其用途是用來連接雙面印制板的兩個面。

印制線路技術(shù)容易受一些發(fā)明和工藝的影響，這些發(fā)明和工藝是各種各樣的，而且是新穎的。盡管多種多樣，深圳電路板廠的少數(shù)工藝仍在不同程度地使用著。

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