深圳電路板廠(chǎng)(匯合電路）作為專(zhuān)業(yè)的PCB電路板制造商,專(zhuān)注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造(電路板打樣、PCB打樣、線(xiàn)路板打樣、PCB板...今天就讓深圳電路板廠(chǎng)帶你一起學(xué)習(xí)一下機(jī)械設(shè)計(jì)要點(diǎn)中的厚度和尺寸吧！

?

多層印制板的厚度不應(yīng)該大于最小金屬化孔徑的三倍。雖然，板厚可以比孔徑大五倍，但是成本將會(huì)增加，可靠性將會(huì)降低。對(duì)板厚的這種限制是由于電鍍液（銅或焊料）的流體動(dòng)力學(xué)引起的。

?

設(shè)計(jì)者應(yīng)規(guī)定5階材料的最小厚度，相鄰銅層之間的距離不應(yīng)小于0,004英寸。設(shè)計(jì)者也應(yīng)該規(guī)定銅層和相鄰心料之間的最小厚度，不應(yīng)小于0.006英寸（見(jiàn)圖20. 6)。超出此范悝，最好是讓印制板制造廠(chǎng)商使用它們自己樂(lè)于使用的方法來(lái)制造成本最低的印制板。如前所述，他自己的方法是以他自己現(xiàn)有材料和所發(fā)展的工藝為基礎(chǔ)的。

?

為了降低制造成本，通常的作法是把小板拼成大板加工，在制造過(guò)程的最后一道工序?qū)⑺鼈兦虚_(kāi)。多層印制板的制造也可以采用這樣的方法：如果公差比較寬，布有較多小單元電路的拼板雖然比大，但可以毫無(wú)困難地制造出來(lái)。當(dāng)要求焊盤(pán)的間距比較窄、公差比較嚴(yán)格時(shí)，為了要保證重合精度粕孔位精度，就必須減小這種拚板的尺寸。因此，可以在拼板上同時(shí)加工出數(shù)量比較少的多單元電路。這在制造成本方會(huì)反映出來(lái)。由于公差嚴(yán)格、拼板又比較小，這兩方面

可能會(huì)使單元電路的成本增加80%以上。

?

成品印制板的尺寸，即長(zhǎng)度、寬度以及厚度都影響制造成本。現(xiàn)在可資利用的大部分覆銅基材都是24X36英寸的板，或以1英尺的增量倍增。為放置加工定位孔，在加工板最終尺寸的周?chē)仨毩粲?英寸的余量，然后，限定印制板的最低尺寸。這樣，便可從每塊標(biāo)準(zhǔn)的覆銅基材上得到良好的利用率。買(mǎi)主始終得付邊角廢料的費(fèi)用，而且邊角廢料的量還相當(dāng)可觀，如圖20. 7所示。

?

在多層印制板成品周?chē)暨叺牧硪粋€(gè)目的是為了取樣。在所留的邊上要鉆多余的孔，布多余的導(dǎo)線(xiàn)，以便能取樣試驗(yàn)。在加工之后，可以切下來(lái)檢驗(yàn)以確定成品印制板的狀況。這種試樣稱(chēng)為附連試驗(yàn)板，它能極為精確地說(shuō)明整塊印制板的完整性。

成品板的厚度取決于導(dǎo)線(xiàn)層的層數(shù)和層與層間的電氣間距的設(shè)計(jì)要求。在多層印線(xiàn)路中，成本的增加與導(dǎo)線(xiàn)層數(shù)的增加并不成主比。例如，層數(shù)倍增，即從5層增加到層，成本或許只增加30%。在許多情況下，增加層數(shù)或許會(huì)使設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化、導(dǎo)線(xiàn)密度降低、導(dǎo)線(xiàn)的尺寸增寬，這實(shí)際上降低了成本。但是，如果導(dǎo)線(xiàn)層的層數(shù)超過(guò)10層，則巧外增加層數(shù)的成本或許會(huì)迅速增髙。

?

對(duì)于印制線(xiàn)路板最合適的厚度或多層導(dǎo)電層的層數(shù)沒(méi)有準(zhǔn)則。由于厚度不同，所造成的層壓板的成本的差異對(duì)印制板成本影響不大。

?

印制板厚度的限制因素往往是最小孔的直徑，特別是當(dāng)孔要金屬化時(shí)更是如此。

?

深圳電路板廠(chǎng)（匯合電路）專(zhuān)注PCB制造10年。交期短，服務(wù)好，品質(zhì)優(yōu)。怎么樣今天的機(jī)械設(shè)計(jì)要點(diǎn)中的厚度和尺寸你都了解了嗎？點(diǎn)滴學(xué)習(xí)匯聚成海哦！

?

相關(guān)閱讀：深圳電路板廠(chǎng)帶你了解一下手工錫焊的烙鐵知識(shí)吧！

?

掃描匯合電路服務(wù)號(hào)，更多匯合趣事等你來(lái)了解

?

匯合電路服務(wù)號(hào)

?

掃描匯合電路微信小程序，獲取更多PCB資訊

?