深圳電路板廠（匯合電路）是專(zhuān)業(yè)PCB的制造廠商，重視技術(shù)上的問(wèn)題及對(duì)每一道工序嚴(yán)格要求，下面我們來(lái)談?wù)務(wù)咫婂兣c圖形電鍍之間的比較！

a.?鍍銅 整板電鍍與圖形電鍍之間唯一的差別表現(xiàn)在鍍銅方面。在整板電鍍中，在圖形轉(zhuǎn)印工藝以前，銅已完全鍍好。而在圖形電鍍中，大部分鍍銅層在圖形轉(zhuǎn)印后再鍍上去的。

圖形電鍍法對(duì)圖形的尺寸有明顯的影響。每一面的導(dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)寬度一般都有所增加，增加量約為鍍層的厚度，即如果表面鍍層的厚度為0.001英寸，則導(dǎo)線(xiàn)寬度將增加約0.002英寸。

在高密度的印制電路上，公差是嚴(yán)格的，所以在進(jìn)行底圖布線(xiàn)時(shí)，應(yīng)考慮導(dǎo)線(xiàn)所容許增加的厚度。因?yàn)樵谡咫婂冦~的階段不存在抗蝕劑，所以由于有機(jī)抗蝕劑所引起的沾污問(wèn)題，可以得到消除。

在圖形電鍍中，絕緣部分的高電流密度區(qū)容易使電路板“燒焦”的問(wèn)題，在整板電鍍中并不存在。而圖形電鍍只要較少的工序，功耗較小，而且銅的消耗實(shí)際上也減少，但電流密度必須小心地加以控制，特別是當(dāng)電鍍圖形區(qū)的密度分布不均勻時(shí)，更要注意。

b.?金屬抗蝕層與蝕刻 在整板電鍍中，鍍上銅的很大一部分必須再蝕刻掉。在使用1盎司覆銅層壓板，孔內(nèi)鍍銅至0.0015英寸厚的典型操作中，蝕刻工作量要加倍，從而使蝕刻劑的消耗，蝕刻時(shí)間和廢水處理量成倍增加，并大大增加了不容許的側(cè)蝕現(xiàn)象。為減少在整板電鍍中的側(cè)蝕效應(yīng)，有時(shí)采用較厚的金屬抗蝕淀積層，它在一定程度上有助于蝕刻時(shí)鍍層突沿被封閉起來(lái)。

由前所述，可以很明顯的看出，在深圳電路板廠里整板電鍍的主要缺陷是要求大量的蝕刻，使用1|2盎司銅箔的覆銅層壓板或甚至銅箔更薄的覆銅層壓板，可以減輕蝕刻問(wèn)題。

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