雖然在電鍍工廠里總是嚴(yán)格地加強(qiáng)安全措施，但對(duì)于凹蝕還要求做一些專門的考慮。深圳電路板廠在進(jìn)行凹蝕以后，通過化學(xué)鍍銅線進(jìn)行常規(guī)的處理。下面我們來了解了解化學(xué)鍍銅線的相關(guān)小知識(shí)。

下面的材料作為一種指南，介紹如何排除化學(xué)鍍銅線出現(xiàn)的問題。

空洞 孔內(nèi)未淀積上銅稱之為空洞，空洞可能發(fā)生在加工板的一個(gè)孔中，或所有的孔中。產(chǎn)生空洞的原因是多方面的，并且是變化的。其原因可能不在化學(xué)鍍銅線的本身而在于沒有完全最后烘干，或存放在有腐蝕作用的氣氛中，從而造成淀積銅的表面的氧化。留在孔內(nèi)的氣泡會(huì)引起局部空洞，因?yàn)樵诨瘜W(xué)鍍銅中，銅還原時(shí)產(chǎn)生氫氣，這是很普遍的現(xiàn)象。用改進(jìn)上掛具方法及進(jìn)行攪拌這兩種聯(lián)合措施，可使問題得到解決。

化學(xué)鍍銅浴的分解 化學(xué)鍍銅浴的分解，有時(shí)被認(rèn)為是“觸發(fā)”作用，它是從化學(xué)鍍銅浴內(nèi)快速鍍出銅構(gòu)成的。其本質(zhì)上是因銅的還原反應(yīng)失去控制，一旦開始就難以停止。其最終結(jié)果是鍍槽上都鍍上了銅；這是一種浪費(fèi)現(xiàn)象，因?yàn)槌嗽斐缮a(chǎn)中斷及停工損失外，不得不更換昂貴的溶液。因配方的錯(cuò)誤而引起的鍍銅液的觸發(fā)分解是很少見的。而主要的因素則是由于過程的控制不當(dāng)，工藝問題與維護(hù)不佳引起的。將過多的活化劑帶入鍍液內(nèi)，是引起觸發(fā)分解的最可能原因。而沖洗不當(dāng)與不良的掛具是帶入活化劑的最大原因。

銅與銅結(jié)合力缺陷 銅箔表面與化學(xué)淀積層之間結(jié)合力的不足，在許多情況下，一般要到最后的電鍍完成后才能被發(fā)現(xiàn)。如果這種情況是確實(shí)的話，若要使確實(shí)得到糾正，則結(jié)合力不好的部位應(yīng)隔離出來。有化學(xué)鍍銅層的表面，會(huì)在15到30秒內(nèi)變黑，這種顏色的改變，是來自活化殘留的鈀所引起的。如果兩個(gè)表面都變成黑色，則黑色較深的鍍層，通常是具有鍍銅層的表面。

如果化學(xué)鍍銅層在剝離層的下面，則結(jié)合力差發(fā)生在化學(xué)鍍銅層與銅箔之間。深圳電路板廠（匯合電路）作為專業(yè)制造電路板的生產(chǎn)商，專注時(shí)效，對(duì)每一道程序工藝精益求精并一路領(lǐng)先。

相關(guān)閱讀：印制板注意事項(xiàng)——深圳電路板廠有話說

?

掃描匯合電路服務(wù)號(hào)，更多匯合趣事等你來了解：

匯合電路服務(wù)號(hào)

掃描匯合電路微信小程序，獲取更多PCB資訊：