深圳電路板(匯合電路）作為專業(yè)的PCB電路板制造商,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和精密中小批量板的生產(chǎn)制造。每天的學(xué)習(xí)讓我們對電路板的基礎(chǔ)知識可以有一定的了解和掌握，今天就讓我們一起來學(xué)習(xí)一下金屬化孔的鉆孔吧!

金屬化鉆孔主要使用于多層板制造中環(huán)氧玻璃鋼復(fù)合材料上的鉆孔，它包含有比其它任何工序更大量的或更多的要鑒別的變量。隨著多層板的應(yīng)用t，鉆孔機已經(jīng)取得了珥速的進(jìn)步。多層板是一種互連系統(tǒng)，它依靠經(jīng)鉆孔后，將孔金屬it作為層間電路進(jìn)行互連的手段。為了鉆出所需要的大量孔，鉆孔機的能力已從以下多方面得到了改進(jìn)：

1)鉆孔的速度。由于鉆孔機臺面的移動速度超過200英寸/分和轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)速超過80000:轉(zhuǎn)/分因而每分鐘可以鉆200?300個孔。

2)孔位精度。在鉆孔速度提高的同時，孔的定位精度公差也達(dá)到了 ±0.001英寸或更高一些

3)鉆孔機的控制系統(tǒng)。計算機控制、數(shù)控紙帶或這兩種鉆孔機控制方式組合使用，占孔操作具有廣泛的靈活性和很高的自動化程度。

鈷孔能力多半可以從下述四方面加以判斷。其中的一些因果關(guān)系敘述如下。

1.常見的鈷孔問腰

а.環(huán)氧樹脂膩污鉆孔時，鉆頭的切削刃會產(chǎn)生局部熱，這一熱量會使環(huán)氧樹脂熔化。理想的鉆孔，可以是通過把鉆頭的進(jìn)給速度、鉆頭轉(zhuǎn)速和結(jié)構(gòu)形狀加以滿意地組合，而使這種影響減小到最低程度。同樣，這三個參數(shù)組合不當(dāng)所造成的低質(zhì)量的鈷孔，就可能會在每一層鉆通的內(nèi)層銅的切面上，留下一層薄的環(huán)氧膩污層。環(huán)氧樹脂是一種絕緣體，如果不加以去除，它將會使多層板的內(nèi)層電路與孔壁的電鍍層絕緣，結(jié)果會形成斷路，造成廢品。環(huán)氧樹脂膩污，也可能僅僅是由粘合界面上部分固化的B階材料引起的，因此，層壓之后的事后烘焙處理是防止產(chǎn)生這種環(huán)氧膩污的良好措施。

b.毛剌多層板的頂部或底部都可能產(chǎn)生毛刺。通常，產(chǎn)生毛刺有四個原因：（1)鈷頭鈍：（2)墊板材料差；（3)鉆孔機上的壓腳不合適;（4)鉆頭的進(jìn)給速度和轉(zhuǎn)速配合不當(dāng)。

c.孔的質(zhì)量或外觀孔的質(zhì)量是指孔壁四周的平直度。由于鉆頭進(jìn)行穿透、切削并從孔中排屑，因此，孔的質(zhì)量和外觀分別隨鈷頭進(jìn)給速度和鉆頭轉(zhuǎn)速而變化。

d.釘頭釘頭是指鉆孔時對內(nèi)層銅箔所產(chǎn)生的影響。出現(xiàn)這種影響銅箔就會加厚到標(biāo)稱銅箔的兩倍，從而形成釘子頭的形狀。鉆孔時，鉆頭的鋒利程度、鉆頭進(jìn)給速度和轉(zhuǎn)速、材料的物理性能以及鉆頭頂尖的結(jié)構(gòu)形狀都會引起釘頭現(xiàn)象。此外，鉆頭鉆到電路圖形的邊緣時也會產(chǎn)生釘頭現(xiàn)象。

造成釘頭現(xiàn)象的多方面原因，往往是多種因素交錯在一起，因而，有必要對造成釘頭現(xiàn)象的原因及建議的一些條件進(jìn)行某些探討。

深圳電路板（匯合電路）堅持對品質(zhì)，服務(wù)與交期的態(tài)度，絕對讓客戶滿意，絕對讓客戶舒心，把電路板交給我們，我們給您滿意的答復(fù)。

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