在高壓層壓板中，大多數(shù)基本樹脂的固化度，如同測量固化一樣，有著許多種不同的解釋。然而，深圳電路板廠有一些測試方法，可以用來測量固化度，小編帶你一起學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)。

我們的論述僅限于環(huán)氧玻璃布層壓板，以及那些沒有昂貴實(shí)驗(yàn)室設(shè)備條件所適用的方法。我們提出的方法如下：

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a.?熱分析 ?使用差熱掃描熱量儀來測定固化樣品的殘余熱卡值。用儀器測定由于樹脂固化而引起的放熱反應(yīng)的熱量，以卡值表示。當(dāng)層壓板完全固化時，常常保留一些殘余的熱量，在差熱掃描熱量儀上測定這數(shù)值時，通常其值較?。幌啾戎?，用未固化樣品試驗(yàn)時，測得很大的放熱反應(yīng)。因此對驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn)層壓板所測得的殘余熱卡值，將殘余熱值和未固化樣品的高放熱值比較將提供操作參考。

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b.?光譜分析 ?在某些情況下可采用光譜分析，但是它有某些固有缺點(diǎn)。試樣經(jīng)萃取和測定萃取過程中的失重，加上可萃取部分的光譜分析，常常能測定固化度。

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c.?浸焊方法 ?許多用戶測定相對固化度，方法是把一塊6*6英寸的試樣，上面蝕刻有一英寸寬的銅箔，傾斜45度，插入500度F焊料鍋中，如果某一特定樹脂系統(tǒng)的基本工作范圍的測定，已積累了足夠的數(shù)據(jù)，則測定彎曲以及翹曲和扭曲值常常給出相對固化度的大小。

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歸根結(jié)底，固化度是相對的。深圳電路板廠應(yīng)該在嚴(yán)格的近似于電路板經(jīng)受的加工作用和環(huán)境條件下來測定它的值。

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