不知道大家有沒有聽說過微切孔的制作技巧呢？作為電路板行業(yè)的你，對這些一定得具備熱情，深圳電路板廠為你解惑來啦！

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深圳電路板廠微切孔制作技巧

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1、取樣(Samplc culling)

以特殊專用的鉆石鋸自板上任何位置取樣，或用剪床剪掉無用板材而得切樣。注意后者不可太逼近孔邊，以防造成通孔受到拉扯變形。此時，最好先將大樣剪下來，再用鉆石鋸片切出所要的真樣，以減少機械應(yīng)力造成失真。

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2、封膠(Resin Encapsulation)

封膠之目的是為夾緊檢體減少變形，系采用適宜的樹脂類將通孔灌滿及將板樣封牢。把要觀察的孔壁與板材予以夾緊固定，使在削磨過程中其銅層不致被拖拉延伸而失真。

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封膠一般多采用特殊的專密商品，以Buhler公司各系列的透明壓克力專用封膠為宜，但價格卻很貴。也可用其他樹脂類，以透明度良好硬度大與氣泡少者為佳。例如：用于電子小零件封膠用的黑色環(huán)氧樹脂、小牙膏狀的二液型環(huán)氧樹脂(俗稱AB膠)、各種商品樹脂，甚至烘烤型綠漆也可充用。注意以氣泡少者為宜，為使硬化完全，常需烤箱催化加快反應(yīng)以節(jié)省時間。

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在深圳電路板廠切片封體中，其外形與顯微畫面均以此種最為美觀。

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(1)將多個切樣以鋼梢串妥，在于特殊的模具中將此多片同時灌膠而成柱體，稱之Nelson-Zimmer法?？赏瑫r研磨九個柱樣，而每個柱樣中又可封入五六個切片，是一種標準切樣的大量做法。

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(2)購買現(xiàn)成的壓克力方形小模具，將樣片逐一插妥再灌入封膠即可。還可將其置入真空箱內(nèi)進行減少氣泡的處理。

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(3)最簡單的做法，是將雙液型的AB膠按比例擠涂在PE薄模上，小心用牙簽調(diào)勻至無氣泡全透明的液態(tài)，再使切樣上的各通孔緩緩的刮過膠面，強迫液膠擠入孔內(nèi)?；蛴醚篮瀸⒛z液小心填入通孔與板面的封包。然后倒插在有槽縫的墊板上，集中送入烤箱緩緩烤硬。

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深圳電路板廠微切孔制作技巧大家有沒有掌握呢?我們感興趣的朋友可以關(guān)注匯合電路實時動態(tài)哦！

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