FR4 是一種非常常見的用于制造印刷電路板（PCB）的材料，它是一種由玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂預浸料制成的復合材料。FR4 因其良好的電氣性能、機械強度以及成本效益而被pcb板廠家廣泛采用。

一、FR4板材的厚度

FR4板材的厚度可以根據(jù)具體的應用需求進行選擇，常見的厚度范圍包括：0.3 mm (12 mils)、0.4 mm (16 mils)、0.5 mm (20 mils)、0.6 mm (24 mils)、0.8 mm (32 mils)、1.0 mm (40 mils)、1.2 mm (48 mils)、1.5 mm (60 mils)、1.6 mm (63 mils)、1.8 mm (72 mils)、2.0 mm (80 mils)。板材厚度的選擇通常取決于電路板的功能要求、信號完整性考慮、散熱需求以及機械強度要求。

二、FR4板材的介電常數(shù)

介電常數(shù)（Dielectric Constant, Dk 或 εr）是衡量材料存儲電場能量能力的一個物理量，對于高頻電路來說，介電常數(shù)會影響信號傳輸速度和信號質(zhì)量。FR4的介電常數(shù)通常在4.0到4.8之間，具體數(shù)值可以因廠商不同、配方差異以及加工條件的不同而有所變化。

例如，一些資料表明FR4的介電常數(shù)為4.5，而另一些資料則提到介電常數(shù)可以是4.0至4.8范圍內(nèi)，甚至有提到4.3作為一般匹配阻抗的值。具體數(shù)值需要根據(jù)板材供應商提供的數(shù)據(jù)表或規(guī)格書來確定，因為介電常數(shù)可能隨著頻率的變化而有所不同，并且可能受到溫度和濕度的影響。

pcb板廠家在設計高速數(shù)字電路或射頻電路時，準確掌握介電常數(shù)對于確保信號完整性和電路性能至關重要。因此，在進行詳細設計之前，建議廠家向板材供應商確認確切的介電常數(shù)和其他關鍵參數(shù)。?