PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分，其生產(chǎn)技術(shù)與流程的不斷革新，推動(dòng)著電子行業(yè)的快速發(fā)展。從設(shè)計(jì)圖紙到成品電路板，PCB的生產(chǎn)涉及多個(gè)復(fù)雜且精 確的步驟，本文將概述這一過程中的關(guān)鍵技術(shù)與流程。

1. 設(shè)計(jì)與制圖

EDA軟件應(yīng)用：設(shè)計(jì)階段利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件進(jìn)行電路板布局和設(shè)計(jì)，確保電路板的尺寸、層數(shù)、元件排列以及信號(hào)路徑的合理性。

設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）：設(shè)計(jì)完成后，使用DRC工具檢查電路板設(shè)計(jì)是否符合制造標(biāo)準(zhǔn)和電氣規(guī)則，確保設(shè)計(jì)的可行性。

2. 內(nèi)層線路制作

光刻技術(shù)：采用激光或紫外線曝光，將設(shè)計(jì)好的線路圖轉(zhuǎn)移到覆銅箔基板上，隨后通過化學(xué)蝕刻去除不需要的銅箔，形成線路。

電鍍：對(duì)線路進(jìn)行加厚，以增強(qiáng)導(dǎo)電能力和耐用性，尤其是在多層板的生產(chǎn)中，電鍍貫穿孔（PTH）是必不可少的步驟。

3. 多層板制作

壓合：將多個(gè)單層電路板通過半固化片（Prepreg）壓合在一起，形成多層電路板，確保層間絕緣和導(dǎo)通孔的精 準(zhǔn)對(duì)齊。

鉆孔與金屬化：在多層板上鉆出通孔和盲孔，然后進(jìn)行金屬化處理，使孔壁導(dǎo)電，實(shí)現(xiàn)層間電氣連接。

4. 表面處理

表面貼裝技術(shù)（SMT）：在電路板表面貼裝元件，相比于傳統(tǒng)的通孔技術(shù)，SMT具有更高的密度和更好的性能。

表面處理：包括OSP（有機(jī)護(hù)焊劑）、HASL（熱空氣整平錫）、ENIG（化學(xué)鎳浸金）等，以保護(hù)電路板表面，提高焊接性能。

5. 組裝與測(cè)試

自動(dòng)插件與焊接：使用自動(dòng)插件機(jī)和回流焊機(jī)進(jìn)行元件的精 確安裝和焊接，提高生產(chǎn)效率和一致性。

功能測(cè)試：完成組裝的電路板需要進(jìn)行電氣功能測(cè)試，確保所有電路和元件工作正常。

6. 質(zhì)量控制

AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）：使用高精度相機(jī)檢測(cè)電路板的外觀缺陷，如線路斷裂、短路、錯(cuò)位等。

X射線檢測(cè)：對(duì)于多層板和封裝內(nèi)部的檢測(cè)，X射線能夠穿透電路板，檢查隱藏的焊接質(zhì)量和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

7. 包裝與物流

防靜電包裝：使用防靜電袋和托盤包裝電路板，以防止靜電損壞。

物流管理：確保成品電路板安全、準(zhǔn)時(shí)地送達(dá)客戶手中，跟蹤物流狀態(tài)，保證供應(yīng)鏈的順暢。

隨著科技的進(jìn)步，新的材料、工藝和自動(dòng)化技術(shù)正在不斷引入，以提高生產(chǎn)效率、降低成本并提升產(chǎn)品質(zhì)量。制造商們持續(xù)探索和采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求和不斷變化的技術(shù)挑戰(zhàn)，確保電子設(shè)備的高性能和可靠性。?