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電路板廠pcb印制板主要制造工藝是有講究的，在電路板廠，一塊pcb板也是有講究的，今天小編就給大家分享有關(guān)電路板廠印制板的主要制造工藝，感興趣的朋友可以看看。
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電鍍銅工藝在電路板廠印制板加工中主要用于孔壁化學沉銅后的銅層加厚，提高銅導體的負載電流能力和可靠性。常用的是硫酸銅電鍍工藝，電鍍設備包括化學清洗槽、鍍銅槽、水洗槽和吹干等，生產(chǎn)線有垂直懸掛式和水平傳送式兩大類型。
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印制板加：m程中按導體圖形轉(zhuǎn)移前后的不同，電鍍銅分為板面電鍍與圖形電鍍。板面電鍍（PanelPlating)是在制板的整個表面包括孔內(nèi)與板面銅箔上都電鍍銅；圖形電鍍(Pattern Plating)是導電圖形的選擇性電鍍，暴露的導體銅箔部分(負圖像)與孔內(nèi)電鍍銅。相對而言，板面電鍍比圖形電鍵工序簡單，成本低；而圖形電鍍比板面電鍍加工導線精度高。
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電路板廠印制板HASL是采用垂直式或水平式設備，工藝過程為表面清洗、涂助焊劑、浸錫鉛焊料溶化液、吹熱風整平涂層、表面清洗。HASL的優(yōu)點是表面焊錫層可焊性好，工藝簡單易控制，適應大批量生產(chǎn)；與貴金屬層相比財?shù)汀?/span>HASL的不足之處是涂層表面平整性差而影響SMT元件安裝；高密度細節(jié)距印制板相鄰連接盤之間易焊錫橋接短路；原有錫鉛合金（錫鉛比例63/37)熔點較低（1831：)，但含鉛而被禁止在印制板上及電子設備中使用，而無鉛焊料如錫銀銅（Sn3.OAgO.5Cu)合金則熔點較商（217t),目則品質(zhì)難以控制穩(wěn)定。
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電路板廠PCB的生產(chǎn)方式有很多，在電路板廠生產(chǎn)設備及生產(chǎn)能力同時重要，無論哪家公司在電路板廠生產(chǎn)過程中都會注意這些細節(jié)，你掌握好嗎？
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