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電路板廠pcb生產(chǎn)絕不是我們想象中的那樣，稍有不慎就會出現(xiàn)板子報廢的問題，所以在電路板廠嚴(yán)格的管控系統(tǒng)是非常重要的，今天小編要給大家介紹的就是在電路板廠pcb生產(chǎn)過程中表面涂覆的講解，感興趣的可以看看。

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電路板廠PCB涂覆上游工序的控制：

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(1)電路板廠阻焊膜制作

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液態(tài)光致阻焊膜必須是耐化學(xué)物的優(yōu)良材料，能經(jīng)得起在高溫下CN-的浸蝕。此外，在制膜時應(yīng)盡暈降低顯影后的側(cè)蝕，增大阻焊膜根部寬度，加強(qiáng)附著力。固化時多烤些時間，以增強(qiáng)其抗化學(xué)能力。在網(wǎng)?。ɑ蚱渌椒ǎ┳韬赣湍靶枳龊冒迕媲鍧嵟c全板的干燥，避免阻焊膜下的Qi面氧化，減少后面的微蝕液浸入的機(jī)會。目前市場上己有不少的品牌的阻焊油墨可作此用途。

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(2)電路板廠脫脂前輕刷

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據(jù)說在進(jìn)入化學(xué)鍍Ni/Au流程前，用500-1000號的尼龍刷對面板做噴水輕刷，以除去板面污垢和銹斑，協(xié)助清潔能力不太強(qiáng)的酸性脫脂液，這樣做是有好處的。

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(3)電路板廠微蝕控制

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微蝕不可太強(qiáng)，一般用112304/11202型的蝕刻液蝕刻Cu比較細(xì)。過度粗糙會在焊接時造成附著力不足或脫落，但對搭接（WB)卻是有利的。

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(4)電路板廠水洗質(zhì)量

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各清洗站的水質(zhì)都要求好才能降低己處理的表面被再污染的機(jī)會。進(jìn)入Pd、Ni和Au槽液之前皆需純水漂洗。鍍Au后的回收水.(即鍍金后的第一次水洗的水）與后三次水洗都必須用品質(zhì)良好的純水，盡可能不含電解質(zhì)，減少底層Ni再次生銹的機(jī)會，增加焊點強(qiáng)度，避免Au面產(chǎn)生水跡。

以上對電路板廠PCB生產(chǎn)的涂覆層的介紹，趕緊get!!!

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