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深圳電路板廠的集中帶動(dòng)了整個(gè)深圳工業(yè)的發(fā)展，深圳電路板廠pcb生產(chǎn)流程大家都了解清楚了嗎？電路板廠都嚴(yán)格管控品質(zhì)，今天小編要給大家介紹的是深圳電路板廠OSP膜的優(yōu)點(diǎn)，感興趣的可以看看。

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近幾年來(lái)OSP在PCB的應(yīng)用實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)表明，OSP膜經(jīng)過(guò)潮濕試驗(yàn)和可焊性試驗(yàn)都取得了可喜的效果。由于它僅在要焊接的裸銅上形成了 〇.3fim?0.5jim厚的薄膜，加上具有高的熱穩(wěn)定性、致密性、疏水性等好的性能，因而迅速得到推廣應(yīng)用。根據(jù)深圳電路板廠檢驗(yàn)，OSP膜的優(yōu)點(diǎn)主要有：

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(1)能在PCB板的裸銅部分形成一層均勻而致密的0.3mi~0.5pm厚度的保護(hù)膜。因而能保持PCB本身原有的板面和焊盤的平整度（共面性）。這是表面貼裝技術(shù)等的焊接要求的必要而又充分的條件，有些深圳電路板廠是可以滿足這樣的情況的。

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(2)工藝簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，易于操作和維護(hù)，操作環(huán)境好，污染少，易于自動(dòng)化。

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(3)成本低廉，可以說(shuō)它是所有PCB表面涂（鍍）覆可焊中成本最低的加工工藝。其不足之處是，所形成的保護(hù)膜極薄，易于劃傷（或擦傷等），必須精心操作和運(yùn)放。同時(shí)其余也僅是裸銅可焊性的保護(hù)膜而已，一旦保護(hù)膜被破壞，裸銅的可焊性便沒有保證了。

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深圳電路板廠新型的有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP)，PCB表面涂（鍍）有金、銀、錫和焊料等的銅焊（連接）盤或其它連接圖形。應(yīng)該看到：這種復(fù)合金屬的表面涂（鍍）覆層的產(chǎn)品已快速增長(zhǎng)起來(lái)了；同時(shí)，還應(yīng)該看到0SP會(huì)在這些高密度組裝中得到應(yīng)用，而且其比率令越來(lái)越大。

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以上就是深圳電路板廠OSP膜介紹，在電路板廠，pcb的整個(gè)生產(chǎn)流程需要我們注意及嚴(yán)格管控，不管是深圳電路板廠還是其他地區(qū)的電路板廠，了解更多PCB資訊，請(qǐng)關(guān)注匯合電路吧！

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