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在聽小編講了這么多關(guān)于電路板廠知識(shí)以后，大家有沒有對(duì)電路板廠生產(chǎn)pcb流程及一些加工流程有了一些了解呢？今天小編依然要為大家講解電路板廠成型加工的小知識(shí)，感興趣的進(jìn)來看看哦！

我們電路板廠有一項(xiàng)叫做沖切時(shí)的基板預(yù)熱，基板預(yù)熱是怎樣的呢？為了改善印制板基材的沖切性能，以提高沖切質(zhì)量，一般紙質(zhì)基材在沖切時(shí)應(yīng)進(jìn)行預(yù)熱處理。紙質(zhì)基材有熱沖型和冷沖型之區(qū)分，預(yù)熱溫度在4(TC~80°C之間。

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電路板廠預(yù)熱的方法有紅外線加熱、電烘箱加熱和蒸氣熱水加熱。其中以熱水加熱最佳，因能使電路板基材的表面和內(nèi)層的內(nèi)部溫度均勻。

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電路板廠預(yù)熱的形式有固定式加熱和移動(dòng)式加熱，其中以移動(dòng)式加熱為佳。因?yàn)檫@樣可使每塊印制板都能保持在一定的溫度下連續(xù)不斷的傳送到機(jī)床工人身邊隨即沖切。

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預(yù)熱溫度和時(shí)間的確定與覆銅箔板的種類、熱源的選擇、預(yù)熱的方式有關(guān)。一般基材表面加熱溫度在60°C~80°C為宜，加熱時(shí)間則視環(huán)境和設(shè)備的供熱情況而定，不宜多次加熱，否則不但收縮變化較大，沖切后的尺寸精度難以保證，而且電路板基材容易老化，影響使用壽命，另外復(fù)合型基板以及環(huán)氧布板沖切時(shí)可不進(jìn)行預(yù)熱，這都是電路板廠人員需要知道的。

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電路板廠基板在沖切時(shí)會(huì)出現(xiàn)的一些問題：毛刺大、銅箔面孔口周圍凸起、孔口銅箔向上翻起、基材面孔口周圍分層泛白、孔壁傾斜、孔與孔之間裂紋、外邊鼓形、廢料上跳、廢料堵塞等等。

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這些問題的產(chǎn)生原因和解決方法有：模具上、下模的配合間隙過大或過小，應(yīng)合理配合上、下模的刃口磨損有圓角、倒角，應(yīng)及時(shí)維修；模具安裝不垂直或不平衡，應(yīng)調(diào)整模具裝配位置；沖床的沖切力或脫料力不足，應(yīng)調(diào)整設(shè)備能力；基材性能差或預(yù)熱不當(dāng)，應(yīng)掌握基材加工性能和加工條件。

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以上電路板廠成型加工注意事項(xiàng)你都了解 了嗎？

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