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前面給大家介紹了很多關于電路板加工廠的一些問題及工藝流程介紹，在電路板廠基材是很重要的，基材可以維持電路板生產(chǎn)，那么今天大家就和小編一起來分析分析電路板加工廠基材的發(fā)展前景及趨勢吧！

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以電子計算機為核心，以微電子技術為依托的電子信息產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，使整個電子工業(yè)也帶來了突飛猛進。九十年代后期，全世界的電子產(chǎn)品在年增長率為13%左右這一萬眾矚目的現(xiàn)實下，使電子工業(yè)成為世界上最大的產(chǎn)業(yè)。而電路板加工廠就成為最大的受益者，而基材同時也顯得更為重要了。

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電子產(chǎn)品和電路組裝技術的新發(fā)展，推動著印制電路板（PCB)制造技術向著高密度布線和多層板化兩個方面發(fā)展。電路板加工廠家的崛起是必然的，我們的基材趨勢一路向北，PCB高密度布線的發(fā)展，使基板的圖形精細、孔徑微小、導線窄間距。

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PCB高密度布線的發(fā)展，對覆銅板（CCL)的要求，主要表現(xiàn)在高可靠性（包括耐金屬離子遷移性)、高耐濕熱性、高耐熱性、高介電性（即低e等）、高尺寸穩(wěn)定性等方面。這些性能在較長時間內(nèi)，將作為CCL提高性能的重要研窮謀題，高頻電路下傳送信號的通信產(chǎn)品，高速傳輸并小型化發(fā)展的攜帶型計算機和計算機網(wǎng)絡化，數(shù)字化電子產(chǎn)品的迅速擴大，液晶顯示產(chǎn)品的應用領域的擴展等等，都鮮明地表明對PCB電路板廠基板材料的性能要求會越來越多，越來越高，越來越專一化。

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知道電路板加工廠基材的發(fā)展趨勢了吧！我們的PCB不是普通的板子，可以廣泛應用以各個領域，在這么強大的作用下，我們電路板基材的發(fā)展趨勢還會弱嗎？

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