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對于電路板廠，我們固有的印象就是是生產(chǎn)電路板的，但是今天小編想試問一下大家，大家對于電路板加工廠的生產(chǎn)流程及一些使用材料真的了解嗎？如果你并不了解，就看過來吧！
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首先帶大家認識一下電路板廠的高耐熱性的新型基板材料
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近年來，隨著電子工業(yè)飛躍發(fā)展，高耐熱性PCB基板材料的應(yīng)用越來越重要，以大型計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，它需要PCB基板材料更高的耐熱性作為重要的質(zhì)量保證。
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其中以SMT、CMT (裸芯片安裝技術(shù)）為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和不斷進步，使所用的PCB向著小孔徑、精細線路化、薄型化發(fā)展，也需要提高基板的耐熱性。這些都預(yù)示著耐熱性的基板材料，有著廣闊的發(fā)展前景。同樣也證明了pcb電路板的重要性。
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基板材料的耐熱性可從物理變化和化學變化來劃分與評價。一方面是基板材料在高溫下的軟化、變形、熔融等可逆的物理變化的耐久性，即耐熱軟化性來判別。另一方面是基板材料的熱老化，這種不可逆的化學變化的耐久性。除此之外，還有通過基板材料在冷、熱條件周期變化的耐熱沖擊和耐熱分解法來衡量。受熱軟化性，是基材中樹脂——高聚物分子物在高溫下的物理變化的特性。
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它在高溫下不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降，這種特性可用玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)來測定與衡量。測定基板材料的Tg常用有三種方法：①TMA (thermaL mechanical analysis)法，俗稱為熱膨脹法（也稱為粘彈性法）。②DSC.(differential? seanning calorinetry)法，俗稱量熱法。⑧DM'A法，習慣上表示材料的Tg值時，多可認為是TMA法測定的值。TMA法制定的Tg值，一般比DMA法測定值低。
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電路板加工廠對于基板材料耐熱性的要求，實際上是一個綜合性指標。反映著基板在熱態(tài)下，特別是在吸濕受熱下的機械強度，以及它的尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等情況。
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電路板加工廠高耐熱性的新型基板材料的介紹，你了解了嗎？
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