hdi線路板廠家進(jìn)行PCB制造時(shí)有微觀通過制造、微觀通過金屬化和微觀通過細(xì)線的難點(diǎn)，其應(yīng)用技術(shù)接下來我們一一說明。

一、微通孔制造

　　微通孔制造一直是hdi線路板制造的核心問題。主要有兩種鉆井方法：

　　1、對(duì)于普通的通孔鉆孔，機(jī)械鉆孔始終是其高效率和低成本的選擇。隨著機(jī)械加工能力的發(fā)展，其在微通孔中的應(yīng)用也在不斷發(fā)展。

　　2、有兩種類型的激光鉆孔：光熱消融和光化學(xué)消融。前者是指在高能量吸收激光之后加熱操作材料以使其熔化并且通過形成的通孔蒸發(fā)掉的過程。后者指的是紫外區(qū)高能光子和激光長度超過400nm的結(jié)果。

　　有三種類型的激光系統(tǒng)應(yīng)用于柔性和剛性板，即準(zhǔn)分子激光，紫外激光鉆孔，CO 2 激光。激光技術(shù)的優(yōu)勢使其成為盲/埋通孔制造中很常用的方法。如今，在hdi線路板廠家進(jìn)行微通孔中，99%是通過激光鉆孔獲得的。

　　二、通過金屬化

　　通過金屬化的困難是電鍍難以達(dá)到均勻。對(duì)于微通孔的深孔電鍍技術(shù)，除了使用具有高分散能力的電鍍液外，還應(yīng)及時(shí)升級(jí)電鍍裝置上的鍍液，這可以通過強(qiáng)力機(jī)械攪拌或振動(dòng)，超聲波攪拌，水平噴涂。

　　除了工藝的改進(jìn)外，HDI的通孔金屬化方法也看到了主要技術(shù)的改進(jìn)：化學(xué)鍍添加劑技術(shù)，直接電鍍技術(shù)等。

　　三、細(xì)線

　　細(xì)線的實(shí)現(xiàn)包括傳統(tǒng)的圖像傳輸和激光直接成像。傳統(tǒng)的圖像轉(zhuǎn)移與普通化學(xué)蝕刻形成線條的過程相同。

對(duì)于激光直接成像，不需要攝影膠片，而圖像是通過激光直接在光敏膜上形成的。紫外波燈用于操作，使液體防腐解決方案能夠滿足高分辨率和簡單操作的要求。不需要攝影膠片，以避免因薄膜缺陷造成的不良影響，可以直接連接CAD/CAM，縮短制造周期，使其適用于限量和多種生產(chǎn)。

以上就是相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。