如今pcb線路板?的運用變得越來越普遍，尤其是那些功能強大的多層PCB線路板，由于各方面的優(yōu)勢比較突出，所以更受人們的廣泛喜愛和認可，其實這種線路板具體又分為內(nèi)層和外層之分。那么這種線路板的外層制作步驟是怎樣的呢？

1、做前處理工作

在制作多層PBC線路板?的外層時，首先就需要做好前處理工作，前處理工作主要指的就是通過酸洗和磨刷以及烘干、清潔來對線路板的表面進行處理，這樣能夠確保其表面更加干凈，更有附著力，以便增加干膜的附著。

2、壓膜

干膜是制作pcb線路板?外層當中必不可少的使用材料，制作的時候需要將干膜貼在PCB集成板的表層進行壓膜，這樣做的目的是為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準備工作。

3、曝光和顯影

做好壓膜處理之后就需要利用UV進行光照射，這樣可以使線路板上的干膜形成聚合和未聚合的狀態(tài)，然后在曝光過程當中將那些沒有聚合的觀摩進行溶解，留下間距，這個步驟又被稱之為顯影。

結(jié)合以上內(nèi)容來看，多層pcb線路板?的外層制作步驟，主要分為上述幾個，由此可見，多層線路板的外層制作也并非想象的那么簡單。而外層的制作只是多層線路板當中其中的一個環(huán)節(jié)之一，由此可見，想要制作合格的多層PBC線路板，其實需要多方面的努力。