? ? ? 大多數(shù)pcb板多層板都是使用LPI(液態(tài)光成像)阻焊膜制造的，除非是有特別要求。這是最簡單的，最具成本效益的。LPI是一種環(huán)氧基聚合物，應(yīng)用于整個pcb板多層板，并用高強(qiáng)度紫外線燈固化。

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? ? ? pcb板多層板中的阻焊膜最重要的作用是保護(hù)電路板免受環(huán)境腐蝕，并防止組裝或使用過程中發(fā)生意外短路。阻焊膜不僅有助于保護(hù)電路板免受意外短路，而且還創(chuàng)建了一個稍微凸起的邊界，有助于將焊料保持在所需的位置。pcb板多層板中阻焊膜的應(yīng)用：

• 外層銅特征已經(jīng)被蝕刻，鉆孔和電鍍。
  

• 清潔面板以確保理想的粘合表面。大多數(shù)阻焊膜處理都是在清潔的室內(nèi)環(huán)境中進(jìn)行的，以防止碎屑進(jìn)入阻焊膜的上面或下面。
  

• 面板的兩側(cè)完全被未固化的液體掩模覆蓋。面板放置在機(jī)架上，因此在整個過程中保持垂直。
  

• 面板被放在烤箱里烘干，這樣它就不會跑了。

• 將面板暴露于高強(qiáng)度UV燈下以固化掩模。光線穿過與面板精確對準(zhǔn)的薄膜。該膜在掩模應(yīng)該固化并粘附到板上的所有區(qū)域都是透明的。在不需要掩膜的區(qū)域，從客戶提供的設(shè)計文件中的掩膜層提取的薄膜上印刷有暗孔。暗孔會阻擋紫外光固化下面的掩模。

• 檢查面板的掩模對準(zhǔn)是否正確。

• 未固化的掩模在顯影劑中被洗掉。

• 將面板從潔凈室中取出，并放入烘箱中以完全固化和硬化掩模。絲印圖例是制造過程的下一步。