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還記得前面小編給大家介紹了深圳電路板廠蝕刻液的一些相關(guān)知識(shí)，不知道大家掌握了沒(méi)有，電路板廠的知識(shí)我們好有很多需要了解的，今天小編就給大家介紹關(guān)于電路板廠蝕刻的相關(guān)介紹。
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電路板廠蝕刻中重要的就是蝕刻液。前面給大家分享了蝕刻液的特性，蝕刻和抗蝕層剝離也是很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。
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電路板廠金屬抗蝕鍍層增寬與側(cè)蝕量的總和叫鍍層突沿，以Z表示。如果沒(méi)有鍵層增寬，鍍層突沿就等于側(cè)蝕量。其大小視抗蝕層的厚度及對(duì)銅導(dǎo)線寬度的影響而產(chǎn)生陽(yáng)極效應(yīng)或陰極效應(yīng)，并與噴嘴角度、噴淋壓力大小有關(guān)。
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(1)蝕刻速率
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蝕刻液在單位時(shí)間內(nèi)溶解金屬銅的深度(常以[x m / min表示)或溶解一定厚度的金屬
所需的時(shí)間。
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(2)過(guò)蝕
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指蝕刻過(guò)度，使導(dǎo)線變細(xì)或嚴(yán)重的側(cè)蝕，以W表示。此數(shù)據(jù)與鍍層均勻性、潔凈及
氧化程度、導(dǎo)線寬細(xì)差異程度、銅箔與基板結(jié)合狀態(tài)等有關(guān)。過(guò)蝕的結(jié)果，必然產(chǎn)生鍍層突沿。
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(3)溶銅量???
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在一定的允許蝕刻速率下，蝕刻液溶解銅的量。常以每升蝕刻液中I容解爹多克銅(g/L)
來(lái)表示。對(duì)特定的蝕刻液，其溶銅能力是一定的。
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電路板廠蝕刻印制板的一個(gè)普遍問(wèn)題是在相同時(shí)間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快，采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動(dòng)以及使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板后端間歇蝕刻的辦法，達(dá)到整個(gè)板面的蝕刻的均勻性。
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以上電路板廠蝕刻的小知識(shí)大家掌握或者是了解了嗎？
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