隨著科學技術發(fā)展社會進步，傳統(tǒng)的電路板打樣生產(chǎn)模式也將逐漸被取代，改進創(chuàng)新總是來源于實踐，從實踐中的點滴逐漸改進，逐漸取代舊的生產(chǎn)技術，無論是員工還是管理者，都不能只承擔任務執(zhí)行任務，現(xiàn)代企業(yè)鼓勵創(chuàng)新，從生產(chǎn)實踐分析如何提高和改進電路板打樣的生產(chǎn)工藝。那么改進現(xiàn)代電路板打樣生產(chǎn)技術的困難有哪些?

1、電路板的打樣生產(chǎn)工藝方法

普通的電路板打樣生產(chǎn)工藝分為蓋孔酸蝕法和圖形電鍍法，兩者各有優(yōu)缺點，酸蝕法得到的線路平均，有助于抑制阻抗，狀況污染少，但開孔后會成為廢棄物; 抑制堿蝕生產(chǎn)比較簡單，但線路不均勻，狀況污染也較大。

2、電路板的打樣生產(chǎn)線干膜分支

生產(chǎn)線制造的如果是干膜，分支的干膜分辨率會分支，但通常曝光后可以顯示2mil/2mil的線寬間距，一般曝光機的分辨率可以達到2mil，通常受此限制4mil/4mil線寬間距以上的顯影機噴嘴，壓力、藥液濃度關系不大，3mil/3mil線寬間距以下是噴嘴影響分辨率，通常使用扇形噴嘴，壓力可在3BAR左右顯影。雖然曝光量對線路有較大影響，但目前市面上運用的大部分干膜曝光的局限性相當廣泛， 因此，在實踐生產(chǎn)時結合暗箱清潔，根據(jù)實踐情況選擇可生產(chǎn)的線路板的線寬和線間距。

3、電路板的打樣蘑菇效應

關于堿浸蝕，電鍍后總是存在蘑菇效應，一般有區(qū)別，線路大于4.0mil/4.0mil時，蘑菇小。線路為2.0mil/2.0mil時，影響大，干膜在電鍍時鉛錫溢出形成蘑菇狀。由于蘑菇效應，細線路的離膜很費事，氫氧化鈉對鉛錫的侵蝕在2.0mil/2.0mil的情況下明確，因此電鍍時可以加厚鉛錫及氫氧化鈉的濃度進行處理。如果對線路板所制造的線厚度沒有特別要求，可以使用0.25oz銅箔厚度的線路板制造，或者局部蝕刻0.5oz的基銅，使鍍銅變薄，所以生產(chǎn)時需要注意，在酸蝕時，使用該線路可以得到比堿性蝕刻更好的結果，無蘑菇效應的側蝕比堿性蝕刻少，另外使用扇形噴嘴可以得到比錐形噴嘴更好的結果，酸蝕后線的阻抗變化有點小。

一般的電路板打樣設備不用進行特別的調(diào)整就可以完成3.0mil/3.0mil的板子，但合格率受情況和人員使用純熟水平的影響，堿蝕可適當生產(chǎn)3.0mil/3.0mil以下的基板，只要基銅不小，扇形噴嘴的結果就比錐形噴嘴看得出。