反向鉆孔主要用于多層PCB制造中，它可以通過去除電鍍通孔中的短線來改善信號(hào)完整性。這些根線是延伸到孔中的過孔的不必要部分，有可能引起反射和其他干擾，從而損壞信號(hào)。