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關(guān)于正片與負(fù)片的討論，網(wǎng)上已有很多，根據(jù)電路板廠經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)在把它們羅列一下，希望對(duì)大家有所幫助。

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我們聽(tīng)到關(guān)于正片與負(fù)片的解釋，最多的可能就是“正片是所見(jiàn)即所得，負(fù)片是所見(jiàn)非所得”，這句話本身并沒(méi)有錯(cuò)，只不過(guò)要注意的是，這句話是針對(duì)Gerber文件來(lái)說(shuō)的。使用R274X出GERBER時(shí),正負(fù)片沒(méi)有太大區(qū)別。這對(duì)各個(gè)電路板制作廠家來(lái)說(shuō)認(rèn)識(shí)正負(fù)片是很重要的。

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正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來(lái)看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經(jīng)過(guò)線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉,接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍?cè)谇耙恢瞥田@影干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動(dòng)作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒(méi)有錫鉛保護(hù)的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份），這都是小編從電路板廠Get到的經(jīng)驗(yàn)哦！

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負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜?lái)后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過(guò)線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)。

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以上就是電路板廠給大家分享的正負(fù)片的小知識(shí)了，你學(xué)會(huì)了嗎？

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