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???隨著IC技術(shù)節(jié)點的不斷縮小，I/O引腳數(shù)急劇增加，芯片封裝技術(shù)經(jīng)歷好幾代的變遷從DIP、QFP、PGA、BGA、CSP再到MCM, 對于實現(xiàn)功能的PCB母板圖形化技術(shù)要求越來越高，PCB的結(jié)構(gòu)為了適應高密度化的也從通孔、盲孔、向HDI（High density interconnection高密度互聯(lián)）、ELIC(Every layer interconnection任意層互聯(lián))發(fā)展，盲埋孔板的發(fā)展趨勢是好的。
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根據(jù)深圳電路板廠經(jīng)驗，下面介紹幾種四層板盲孔的疊層方式，按結(jié)構(gòu)分可以分為：不對稱盲孔、對稱盲孔、埋孔、HDI幾種形式。
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一、不對稱盲孔（一）：
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特點：盲孔1→2；1→3，通孔1→4；可以機械鉆孔最小孔徑0.15mm（板厚不超過1.0mm），盲埋孔都有這一特點。
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優(yōu)勢：第1層的I/O利用率高，盲孔可以直接鉆在Pad上面，Pad之間不用走線，BGA的I/O引線從內(nèi)層和底層通過，Pad直徑可以設(shè)計的較大。
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缺點：需要兩次壓合加工成本高；板的平整度差，容易出現(xiàn)板彎板翹造成焊接困難，根據(jù)多家深圳電路板廠經(jīng)驗TOP層經(jīng)過多次電鍍銅厚不均勻，不容易加工精細線路。
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不對稱盲孔（二）：
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?????特點：盲孔1→2或者4→3，通孔1→4；可以機械鉆孔最小孔徑0.15mm（板厚不超過1.0mm）。
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??????????優(yōu)勢：第1層的I/O利用率高，盲孔可以直接鉆在Pad上面，Pad之間不用走線，BGA的I/O引線從內(nèi)層，Pad直徑可以設(shè)計的較大。
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??????缺點：需要兩張芯板加工成本較高。
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三、埋孔：
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?????特點：埋孔2→3，通孔1→4；可以機械鉆孔最小孔徑0.15mm（板厚不超過1.0mm）。
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?????????? 優(yōu)勢：加工成本較低，在線路板行業(yè)，盲埋孔作為特殊板，加工成本低是一大優(yōu)勢。
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缺點：第1層的I/O利用率不高， BGA的I/O引線只能從Pad之間走線。
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四、HDI：
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特點：盲孔1→2；2→3；4→3；通孔1→4。1→2和4→3必須激光鉆孔孔徑在0.1-0.15之間，1→2和4→3之間的介質(zhì)層厚度小于0.1mm。
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優(yōu)勢：第1層的I/O利用率高，盲孔可以直接鉆在Pad上面，Pad之間不用走線，BGA的I/O引線從內(nèi)層和底層通過，Pad直徑可以設(shè)計的較大，可以加工精細線路。
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?????缺點：需要激光鉆孔，樣品和小批量的價格較高，大批量的價格較低，盲埋孔價格相對而言較為合理。
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以上是根據(jù)深圳電路板廠的經(jīng)驗給大家介紹的有關(guān)盲埋孔的設(shè)計類型，更多詳情可點擊下方官網(wǎng)：
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newsker.cn
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