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PCB制造是一個很復雜的過程，下面讓專業(yè)的深圳電路板廠家給我們分享一下有關(guān)PCB蝕刻過程中應該注意的問題。
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1. 減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)
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側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側(cè)蝕越嚴重。側(cè)蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側(cè)蝕將使制作精細導線成為不可能。當側(cè)蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。
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深圳電路板經(jīng)驗告訴我們，側(cè)蝕的影響因素有很多，下面就一一列舉：
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1)蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。
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2)蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達到4。近來的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕，達到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。
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3)蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側(cè)蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊，這是有著豐富經(jīng)驗的深圳電路板廠家在生產(chǎn)過程中得出來的結(jié)果。
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4)蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側(cè)蝕增大。為了減少側(cè)蝕，一般PH值應控制在8.5以下。
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5)蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕，見圖10-4，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕是有利的。
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6)銅箔厚度：要達到最小側(cè)蝕的細導線的蝕刻，最好采用(超)薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側(cè)蝕量就越小。
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以上就是深圳電路板經(jīng)驗告訴我們在蝕刻中應該注意的問題了，小伙伴兒在電路板制造過程中要注意了哦！
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