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深圳電路板拼板設(shè)計(jì)

2017-04-21

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深圳電路板拼板就是把幾個(gè)PCB單元板采用各種可能的連接方式組合在一起,如下圖所示。通常情況下,硬件設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)一塊PCB時(shí),他考慮的是電氣信號(hào)和線路板上元件的排布,關(guān)注的是產(chǎn)品的功能問題。而對(duì)于PCB的制造及組裝方面就考慮較少。要實(shí)現(xiàn)PCB的制造順利,特別是SMT組裝方面,就需要特別關(guān)注PCB深圳電路板的拼板設(shè)計(jì)。

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深圳電路板拼板設(shè)計(jì)

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一、深圳電路板拼板的目的和意義

提高SMT組裝效率,一個(gè)拼板包含的單板數(shù)量越多, 單個(gè)PCB在軌道傳輸運(yùn)行的平均時(shí)間就越少,貼裝設(shè)備的利用率越高,就可以大大提高SMT的生產(chǎn)效率。

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提高SMT生產(chǎn)品質(zhì),防止在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)不良問題。PCB上元件的分布密度大,部分元件如板邊連接器的外形輪廓可能超出PCB邊緣,在回流焊接或波峰焊接完成前,這些元件都是可移動(dòng)的,所以需要有額外的工藝邊增加整個(gè)PCB拼板面積,防止這些板邊元件受到外部因素的影響而降低組裝質(zhì)量。

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方便操作,防止損傷。拼板的設(shè)計(jì)也是為了方便產(chǎn)線的操作,一個(gè)PCB的組裝完成需要經(jīng)歷很多步驟,將PCB成品或半成品放入周轉(zhuǎn)箱,周轉(zhuǎn)架進(jìn)行傳遞、存放、貯存、運(yùn)輸?shù)?。這些操作過程中都需要特定的工藝邊,防止PCB板上的元件損傷。

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二、深圳電路板拼板設(shè)計(jì)規(guī)則

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?不管什么樣的PCB,通常都需要采用拼板結(jié)構(gòu)。只是拼板的設(shè)計(jì)方式很多,有時(shí)很難確定采用何種拼板方式、拼板數(shù)量,需要綜合考慮多方面因素。

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拼板類型

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PCB拼板一般有兩種方式(如上圖),ABABAAAA。不能簡單籠統(tǒng)地說哪一種拼板形式好,這需要考慮板上的元件密度和分布狀況以及設(shè)備配置狀況來確定,兩種拼板形式都各有其優(yōu)缺點(diǎn)。

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1. ABAB?,俗稱鴛鴦板或陰陽板或正反拼板設(shè)計(jì),這種板的設(shè)計(jì)特點(diǎn)是拼板兩面的元件分布是對(duì)稱的,完全一樣。這樣的設(shè)計(jì)優(yōu)點(diǎn)就是設(shè)備配置簡單容易,生產(chǎn)前的準(zhǔn)備操作簡單易行,所有的SMT組裝只需要一次準(zhǔn)備就好了:一張鋼網(wǎng),一套貼片程序,SPI檢查程序,回流焊接溫度曲線等。但是,對(duì)于PCB兩面元件分布密度差異較大的產(chǎn)品來說,這可能會(huì)導(dǎo)致另外的問題。有的產(chǎn)品設(shè)計(jì),可能大部分元件集中在PCB的一面上,而另一面只有較少的、簡單封裝的元件,這種ABAB拼板方式就不太好了。這種設(shè)計(jì)有時(shí)會(huì)導(dǎo)致一些細(xì)間距元件的印刷、貼裝問題。如果板上有大質(zhì)量元件,有時(shí)也會(huì)帶來二次回流時(shí)元件掉落風(fēng)險(xiǎn)。最后,對(duì)于大批量的生產(chǎn),這種拼板導(dǎo)致設(shè)備的利用率不會(huì)太高。

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2. AAAA/BBBB,這種非陰陰板設(shè)計(jì),其優(yōu)點(diǎn)是根據(jù)其板上元件的分布特點(diǎn):大小,密集程度合理安排設(shè)備配置,生產(chǎn)流程,提高設(shè)備利用率。也因?yàn)橄嗤Y(jié)構(gòu)的元件處于拼板同一側(cè),所以可以合理安排生產(chǎn)流程,如避免密間距元件的印刷短路或高外形、大質(zhì)量元件在二次回流時(shí)的掉件問題。這種拼板形式的不足的地方,主要是拼板的兩個(gè)面的生產(chǎn)和組裝是完全不一樣的,與ABAB相反,所有的準(zhǔn)備如鋼網(wǎng),SPI檢查程序、貼裝程序、AOI檢查、回流溫度曲線等,正反兩面是不同的,甚至生產(chǎn)線也需要準(zhǔn)備兩條,這不適用于小批量多型號(hào)的產(chǎn)品。當(dāng)然,對(duì)于大批量,如果產(chǎn)線配置緊張也不建議作為首選設(shè)計(jì)。特別是在NPI階段,給生產(chǎn)計(jì)劃安排帶來困擾。

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3. 有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)多種類型的板拼接在一個(gè)拼板內(nèi),這也是有可能的,如下圖所示。如果產(chǎn)品內(nèi)部含有多塊PCB,而且這些板內(nèi)部信號(hào)層分布相似就可以考慮采用此種設(shè)計(jì)。

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深圳電路板拼板設(shè)計(jì)

深圳電路板拼板單元板數(shù)量

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1.一個(gè)拼板內(nèi)應(yīng)該包括多少個(gè)單元板,這個(gè)數(shù)量問題需要根據(jù)實(shí)際情況來確定,原則上,數(shù)量越多越好,數(shù)量越多,單個(gè)PCB在軌道上傳輸損耗的時(shí)間就越少,設(shè)備的利用率越高;同時(shí),拼板數(shù)量越多,PCB制造所用的材料利用率也越高,成本也就相應(yīng)降下來了。當(dāng)然這也是有一個(gè)限度,有時(shí)隨著拼板數(shù)量的增加,單元板的材料成本反而會(huì)上升,這主要是由于深圳電路板制造廠家的設(shè)備能力限制了。具體一個(gè)拼板需要包含多少個(gè)單元板,這可能需要從以下幾個(gè)方面來考慮:

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1. 設(shè)備的能力,設(shè)備能夠生產(chǎn)制造(印刷或貼裝)的最大PCB尺寸。在這個(gè)最大容許尺寸范圍內(nèi),包含多少個(gè)單元板都是可以的。

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2. PCB厚度,如果PCB板厚度較小,這就需要考慮回流或波峰時(shí)整個(gè)板的變形了,所以,拼板尺寸也就需要考慮減小PCB的變形對(duì)組裝質(zhì)量的影響。

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3. 是否夾具輔助生產(chǎn),對(duì)于厚度較小的PCB,如果有夾具輔助生產(chǎn),其拼板尺寸也可以放寬要求,但這可能會(huì)涉及成本增長問題了。

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4. 生產(chǎn)操作是否容易,尺寸太大可能帶來操作安全問題,這也是需要考慮的問題。

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連接點(diǎn)形狀&尺寸

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拼板內(nèi)部單元板之間,單元板和工藝邊之間需要設(shè)計(jì)一個(gè)適當(dāng)?shù)倪B接,既能保證生產(chǎn)過程中有足夠的強(qiáng)度支撐,又需要考慮組裝完成后,切除工藝邊和連接點(diǎn)操作簡單容易,而且不會(huì)造成其它的質(zhì)量問題。

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連接點(diǎn)的設(shè)計(jì),?一般主要有三種形式(如下圖):V-Scoring,郵票孔及常規(guī)連接。究竟采用哪一種方式,主要根據(jù)自己的設(shè)備生產(chǎn)能力確定:如果沒有自動(dòng)分板設(shè)備,而僅是采用手動(dòng)分板,就可以考慮采用V-Scoring或郵票孔連接方式;如果采用機(jī)械設(shè)備分板工藝,采用任何一種設(shè)計(jì)都是可以的。

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1. V-Scoring設(shè)計(jì):通常這個(gè)角度保持為30°,45°或60°,切口中心保留厚度一般為0.5mm,這可以根據(jù)實(shí)際情況去修整。如果拼板外形大,而且板上的元件重,擔(dān)心工藝邊斷裂而影響生產(chǎn),這個(gè)厚度可適當(dāng)增加。反之,如果沒有這些擔(dān)心,反而分板毛刺偏大影響裝配,這個(gè)厚度也可以適當(dāng)減小。

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2. 郵票孔的設(shè)計(jì)尺寸可參照下圖,孔徑和孔距設(shè)計(jì)原則也V-Scoring一樣,一般用于手工分板設(shè)計(jì),需要考慮生產(chǎn)組裝過程中足夠強(qiáng)度也需要考慮分板簡單易行。

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3. 普通連接設(shè)計(jì)一般說來沒有強(qiáng)度方面的顧慮,只需要考慮后續(xù)的分板問題,這種連接需要采用機(jī)械設(shè)備輔助分析,如Punch、?Router等。建議尺寸如下圖所示,主要需要考慮后續(xù)分板的效率問題。

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深圳電路板拼板設(shè)計(jì)

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深圳電路板拼板其它設(shè)計(jì)規(guī)則:

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  1. 在拼板內(nèi)每個(gè)單元板之間保留 1.6mm 或?2.4mm的間隔以有利于Router或Punch分板,如果采用小于1.6mm的寬度,需要考慮設(shè)備是否適用于這類小間隙。

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    深圳電路板拼板設(shè)計(jì)

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    2. 在拼板的四角上,設(shè)計(jì)不需要鍍層的工具孔,整個(gè)拼板要保證最少兩個(gè)孔,孔的尺寸 3.05±0.05mm??椎闹行膽?yīng)該定位在PCB角落,X、Y方向各5mm的位置。

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    3. 拼板的四角上應(yīng)該設(shè)計(jì)5mm半徑的圓角或倒角,以防止在軌道傳輸帶上卡板。

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    深圳電路板拼板設(shè)計(jì)

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4. 拼板設(shè)計(jì)必須保證基準(zhǔn)點(diǎn)邊緣(包括綠油開孔)距離拼板邊緣至少5mm的距離。正反兩面基準(zhǔn)點(diǎn)不要對(duì)稱放置,這樣可以通過設(shè)備自身的識(shí)別功能防止PCB反向進(jìn)入機(jī)器。

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深圳電路板拼板設(shè)計(jì)

5. 可在拼板邊緣設(shè)計(jì)一處方向標(biāo)識(shí),如下圖邊緣處的半圓形孔,以防止生產(chǎn)時(shí),PCB方向錯(cuò)誤。

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?6.PCB拼板的最大外形公差要求控制在0.05mm范圍內(nèi)。

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7.?完成拼板設(shè)計(jì)所需要資料

???如果想要設(shè)計(jì)一個(gè)好的拼板圖,必須要有足夠的信息支撐,否則就可能因?yàn)槠窗逶O(shè)計(jì)不合理造成后續(xù)的SMT組裝或分板質(zhì)量問題。要完成一個(gè)合格的拼板設(shè)計(jì),通常需要下面的數(shù)據(jù)信息支持。

Gerber文件,包含PCB元件分布,考慮拼板間隔及連接點(diǎn)放置位置;

PCB外形輪廓圖,了解PCB的外形尺寸規(guī)格;

大型元件,特別是板邊元件的規(guī)格書,需要設(shè)計(jì)拼板間隔,避位等。

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4. 拼板設(shè)計(jì)不良對(duì)生產(chǎn)的影響

? ? ? 在實(shí)際工作中,經(jīng)常會(huì)因?yàn)楦鞣N各樣的原因,存在一些拼板設(shè)計(jì)問題,這些問題可能導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進(jìn)行、分板困難等。

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沒有避位設(shè)計(jì),板邊的元件不能正常裝;

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單元板之間的距離太小,造成模具制造困難或刀具容易損壞;

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工藝邊太窄,軌道傳輸時(shí)時(shí),靠近板邊的錫膏或元件被抹除;

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拼板尺寸過大,高溫變形而導(dǎo)致焊接不良;

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工藝邊不足或連接點(diǎn)偏少,導(dǎo)致拼板剛性不足而影響生產(chǎn)。

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?總結(jié)

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?以上主要是討論深圳電路板的拼板設(shè)計(jì)要求,對(duì)于柔性FPC,可能因?yàn)樯a(chǎn)方式的不同,而拼板方面的要求也會(huì)不同。不管怎么樣,拼板的設(shè)計(jì)都是為了滿足SMT的組裝要求和安全操作,組裝完成后還是要回歸到單板成品組裝的,所以不管硬板還是軟板,拼板設(shè)計(jì)時(shí)既要考慮其組裝強(qiáng)度要求,也要考慮生產(chǎn)完成后的分板要求,能夠滿足這兩點(diǎn),就是一個(gè)好的拼板設(shè)計(jì)了。

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