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高頻pcb指的是高頻電路板。高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對(duì)金屬材料加熱效率最高、速度最快，且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于對(duì)金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對(duì)工件整體加熱，還能對(duì)工件局部的針對(duì)性加熱；可實(shí)現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對(duì)其表面、表層集中加熱；不但可對(duì)金屬材料直接加熱，也可對(duì)非金屬材料進(jìn)行間接式加熱。因此，感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來(lái)越廣泛，那么，高頻電路板的制作和選材就顯得尤為重要了。
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高頻電路板屬于高難度板之一，所以必須盡量滿足制作要求。
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一、鉆孔
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1.鉆孔進(jìn)刀速要慢為180 /S要用新鉆嘴，上下墊鋁片，最好單PNL鉆孔，孔內(nèi)不可遇水?2，過(guò)整孔劑?PTH孔?樣板可用濃硫酸（最好不用）30Min 3, 磨板?沉銅?線路和正常雙面一樣制作?4，特別注意：高頻電路板不用除膠渣。
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二、防焊
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1．高頻電路板如果基材上需要印綠油的要印兩次綠油(防止基材上綠油起泡)，從蝕刻出來(lái)和退錫前不可磨板，只可風(fēng)干?。第一次打底，用43T網(wǎng)版正常印刷分段烤板：50度?50Min 75度50Min 95度?50Min 120度?50Min 135度50Min 150 50Min度?，用線路菲林曝光，顯影后才可磨板，第二次正常制作。需要在MI中備注：第一次打底用線路菲林對(duì)位。
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2．高頻電路板如果需要綠油打底的在阻焊前不允許磨板，在MI中蓋紅章。
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3．高頻電路板如果部分基材上需要印綠油、部分基材上不印綠油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上綠油，打底烤板后再進(jìn)行第二次正常制作。
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三、噴錫
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噴錫前要加烤?150度?30Min才可噴錫。
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四、線路公差
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無(wú)要求的線寬公差做到±0.05mm 有要求按客戶要求制作。
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五、板材
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要用指定的板材?見(jiàn)要求。因?yàn)榘宀膬r(jià)格較貴，能只開(kāi)1PNL就只開(kāi)1PNL。
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以上就是高頻電路板的制作要求了，趕緊get吧！
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