pcb線路板簡稱印制板，還可以稱為印刷線路板、印制電路板。pcb線路板利用絕緣板作為基材，通常用來替代傳統(tǒng)裝置電子元器件的底盤，達到電子元器件之間的相互連接。對專業(yè)的pcb線路板設計中，覆銅是關鍵環(huán)節(jié)，尤其重要。下面為大家介紹覆銅過程中需要注意的事項。

一、PCB的地較多的情況下，可以根據(jù)PCB板面位置的不同，分別作為基準參考且獨立覆銅，將數(shù)字和模擬區(qū)分開來。還可以利用零歐電阻或者磁珠或者電感來連接對不同地的單點連接。

二、因為電路中的晶振為高頻發(fā)射源，所以晶振附近的覆銅需要環(huán)繞晶振覆銅，之后晶振外殼需要另行接地。孤島問題可以添加過孔，但并非所有都可以如此，需要切合實際情況。

三、開始布線時對地線一視同仁，走線規(guī)矩，需要注意的市不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這會影響pcb線路板效果。另外pcb線路板的板子需要180度水平，因為從電磁學的角度來講，尖角會構成發(fā)射天線，建議使用圓弧的邊沿線，避免影響。

四、多層板中間層位置的布線空曠區(qū)域不覆銅更方便處理，且對于設備內部的金屬，金屬散熱器、加固條、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊、晶振附近的接地隔離帶需要良好接地。

綜上所述，在以上pcb線路板設計中覆銅的注意事項中可以發(fā)現(xiàn)接地問題至關重要。一流的pcb線路板接地問題處理到位，覆銅完美，不僅可以降低電壓，提高電源的利用效率；與地線相接可以減小地線阻抗；還能減小環(huán)路面積。此外pcb線路板覆銅對于PCB焊接時不變形也有很大幫助。

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