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近日,聯(lián)想個人電腦與智能設(shè)備集成開發(fā)中心傳來了好消息:聯(lián)想正式公布了“新型低溫錫膏(LTS)工藝”!電路板制作也應(yīng)該與時俱進了。
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對于大部分小伙伴來說,這個工藝很冷門,但是對于個人電腦制造,甚至整個電子產(chǎn)業(yè)來說,這絕對算得上是個大新聞啦。因為這項創(chuàng)新工藝的誕生,可有效解決困擾電子產(chǎn)品制造流程十幾年的三“高”難題:高熱量、高能耗、高二氧化碳排放量,所以用“改進了個人電腦制造流程”來形容這項工藝的功勞,一點也不為過。電路板制作技術(shù)也應(yīng)該創(chuàng)新了。
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大家都知道,電腦制造中是需要把元器件固定并連接到PCB電路板上,才能呈現(xiàn)出我們?nèi)粘?吹降耐暾碾娔X產(chǎn)品。這就要靠我們的電路板制作商們了,而這個焊接過程需要極高的溫度,還會消耗能量,并排放二氧化碳。為了追求電腦產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保性能,從鉛基焊接工藝到錫基焊接工藝,電腦廠商們一直在尋找最佳的解決方案,直到今天“新型低溫錫膏(LTS)工藝”的出現(xiàn),大家終于看到了曙光。
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要說這項工藝究竟厲害在哪,一是它使用低溫焊接材料,焊接溫度最高只有180攝氏度,比傳統(tǒng)方法降低了70度左右。什么概念?這等于直接緩解了電腦制造過程中的高熱量、高能耗問題,同時還順帶提高了設(shè)備的可靠性。據(jù)了解,這項工藝使得印刷電路板翹曲率降低了50%。
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厲害之二,可顯著減少二氧化碳排放量。要知道,電腦在所有IT設(shè)備產(chǎn)生的碳排放中占比是最高的,一臺電腦每年可制造約0.1噸二氧化碳。而根據(jù)聯(lián)想統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析,聯(lián)想今年在8條SMT生產(chǎn)線上實施新型低溫錫膏工藝,預(yù)計可減少35%碳排放量。截至2018年底,聯(lián)想將有33條SMT生產(chǎn)線(每條生產(chǎn)線配備兩部焊接爐)采用這一工藝,預(yù)計每年可減少5,956噸CO2排放量,相當于每年少消耗670,170加侖汽油。
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(*采用新工藝后,聯(lián)想個人電腦制造流程預(yù)計每年可減少5,956噸CO2排放量)
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這一創(chuàng)新工藝對于電腦制造流程來說意義重大,而對于聯(lián)想自身而言同樣意義非凡。它再次向外界證明,聯(lián)想是創(chuàng)新、技術(shù)與可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,同時也兌現(xiàn)了聯(lián)想支持低碳經(jīng)濟轉(zhuǎn)型的承諾。
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正如聯(lián)想個人電腦與智能設(shè)備集成開發(fā)中心副總裁Luis Hernandez所言:“通過實施新型低溫錫膏工藝,聯(lián)想將繼續(xù)踐行在個人電腦業(yè)務(wù)中實施可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的承諾。我們對創(chuàng)新的重視不僅聚焦在產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計上,還延展到產(chǎn)品制造領(lǐng)域。聯(lián)想致力于在推進業(yè)務(wù)目標的同時減少對環(huán)境的影響,這種新工藝幫助我們實現(xiàn)了這個目標,我們倍感自豪?!?/span>
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既然是新年伊始的好消息,就要有點特別的意義。據(jù)不停君了解,這項突破性的“新型低溫錫膏(LTS)工藝”不僅適用于聯(lián)想產(chǎn)品,也可廣泛應(yīng)用于所有涉及印刷電路板的電路板制作行業(yè)制造流程,而聯(lián)想也計劃于2018年在整個行業(yè)范圍內(nèi)進行免費推廣。
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