隨時(shí)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，PCB上的組件變得越來(lái)越小，密度大，功能強(qiáng)大，以至于線路板設(shè)計(jì)者經(jīng)常發(fā)現(xiàn)他們?cè)谂χ圃煲?guī)則。新一代的微型醫(yī)療設(shè)備、可穿戴電子設(shè)備和無(wú)所不在的智能設(shè)備已經(jīng)驅(qū)動(dòng)了超出預(yù)先設(shè)想的限制的小型化，因?yàn)樵絹?lái)越多的任務(wù)被設(shè)備遠(yuǎn)程控制，這些設(shè)備易于攜帶，同時(shí)提供了不斷收縮的電源的有效利用。更小，重量輕的電路板便是電路板打樣廠家小型PCB的趨勢(shì)與驅(qū)動(dòng)了。

為了滿足這些要求，比如微BGA之類的組件使用前所未聞的引腳到引腳的間距和焊盤大小，盡管它們的小的陸地區(qū)域常常使得除了外部層上的最外層的焊盤之外的任何東西都不可能路由信號(hào)跡線。解決這個(gè)問題的辦法是盲激光微通孔在墊本身，并使用順序?qū)訅海ń⒌?/span>Z軸一層一次），以便必要的連接可以扇出從內(nèi)部層代替。雖然電路板打樣廠家已經(jīng)處理這些問題，制造技術(shù)多年來(lái)作為一個(gè)專業(yè)，鑒于日益增長(zhǎng)的需求，較小的供應(yīng)商有必要重新投資于新設(shè)備所需的生產(chǎn)這類工作。

現(xiàn)在小型化PCB日益重視也導(dǎo)致使用機(jī)械解決方案對(duì)電氣問題的顯著增加。例如，電路板打樣廠家通過(guò)將盲孔微通道替換為通孔，可以減輕高速設(shè)計(jì)中的通孔短截線長(zhǎng)度的問題。而通孔通常可以鉆過(guò)幾層，直到它所需要的最高編號(hào)層，從而形成電連接（使信號(hào)傳播到比必要的更大的距離），盲孔與其連接的最后一層在相同的Z軸深度終止。這個(gè)減少的深度消除了額外的旅行下來(lái)的鍍桶的通孔。信號(hào)遵循其真正的路徑，沒有任何額外的距離，可能會(huì)對(duì)臨界時(shí)序產(chǎn)生不利影響。

相關(guān)技術(shù)是回鉆。有時(shí)，避免或最小化順序疊片的數(shù)量是有意義的，并且相反。鉆一些或全部通孔作為臨時(shí)通孔之后，再進(jìn)行二次控制的深鉆孔操作，從未使用的孔壁長(zhǎng)度移除電鍍。當(dāng)設(shè)計(jì)達(dá)到最大數(shù)量的順序疊片時(shí)，反鉆尤其有用，但仍然需要一些附加的互連。電路板打樣廠家的盲孔和反鉆的使用越來(lái)越普遍，因?yàn)槲锢砩细?，并且電更快的板使用更高的層?shù)和更密集的電路。

雖然表面安裝的處理器和其他設(shè)備變得越來(lái)越小，可以裝配到外部層進(jìn)行組裝，但是一些離散的組件從外部表面完全消失，而不是放置在內(nèi)部層上。這在電阻器中特別普遍，在許多高密度設(shè)計(jì)中，現(xiàn)在使用專用材料層壓在各種內(nèi)部層上，使得可能恢復(fù)外部表面的顯著區(qū)域。

相關(guān)閱讀：電路板打樣廠家如何指定阻抗控制要求？【匯合】