隨著復(fù)雜電路板平均厚度的減少，HDI PCB制作商正在向高密度互連或HDI等先進(jìn)技術(shù)發(fā)展，以制造復(fù)雜的PCB板。HDI PCB有助于3D集成，因?yàn)檫@是不斷增長的設(shè)計(jì)趨勢。這不僅可以為更密集的電路板提供更好的小型化，還可以在更小的空間內(nèi)安裝更多技術(shù)。在小型化的競爭中，將組件嵌入HDI PCB的可能性被證明是一種很有前景的方法。HDI PCB制作技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么呢？

在整個消費(fèi)者范圍內(nèi)，較小的足跡正在成為當(dāng)今的秩序。小型化的優(yōu)點(diǎn)包括家庭效率更高，家庭內(nèi)部氣候控制更好，效率更高的汽車等等，名單無窮無盡。隨著HDI PCB技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，PCB厚度將進(jìn)一步減少，從而使過程中的許多行業(yè)和產(chǎn)品受益。

制作人員可以使用分離平面甚至專用電壓層來為需要多個電壓電源的大型BGA分配功率。它們可以通過在電路板中心附近放置幾個電源層來改善電源完整性，并用GND平面圍繞它。這樣，制作人員可以避免分裂或影響穿過它們的信號層的不同電壓。

最好的HDI疊層制作取決于制作者的優(yōu)先級。最好分析每個疊層的相對成本，布線密度，功率密度，信號完整性和電源完整性。大型密集PCB受益于采用IPC Type III?PCB疊層制作的HDI疊層，其中最外層是GND和Power層，在至少一側(cè)至少有兩個內(nèi)層具有微通孔，以最大化布線密度。

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