目前，大多數(shù)手持和消費電子制造商更喜歡HDI技術，因為這是高層數(shù)順序層壓或昂貴的標準層壓板的最佳替代品。為什么要提高HDI PCB制作電源的完整性呢？采用HDI技術的適當PCB疊層設計不僅可以改善信號和電源完整性，而且可以為高密度電路板提供最低成本。HDI技術中使用的材料更適合用于需要無鉛焊接和RoHS的工藝。

印刷電路協(xié)會（IPC）與日本印刷電路協(xié)會合作，提供IPC / JPCA-2315等標準，提供有關HDI PCB制作和微通道設計規(guī)則及其結構的簡易教程。尤其如此，因為趨勢更傾向于更精細的間距和更高的引腳數(shù)組件，如BGA，LQFP和CSP。它還提供材料選擇方面的建議，設計高密度互連PCB時的注意事項，同時提供各種微通孔技術的設計實例和工藝。

IPC Type III板中的HDI PCB制作疊加時會影響功率和信號完整性，具體取決于設計人員如何定位電源和接地層。例如，設計人員可能決定將GND平面分配給最外層，因為這樣可以提供出色的EMI屏蔽。另外，設計者可以將GND分配給最外層，將VCC分配給相鄰層。

除了EMI屏蔽的優(yōu)點外，這種策略還改善了GND和功率層之間的電容耦合，從而最大限度地減少了BGA所需的旁路電容。該策略還為HDI PCB制作人員提供了使用嵌入式上拉電阻和旁路電容的機會，同時在所有信號層上開辟了額外的布線空間。此外，具有夾在平面層之間的成對信號層的帶狀線配置極大地減少了串擾，同時提供了最佳的返回路徑。